公开(公告)号：US20140057098A1

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：US14066049

申请日：2013-10-29

Applicant: Empire Technology Development LLC

Inventor： Maki MAEKAWA ,  Takahisa KUSUURA

IPC: B32B7/06 ,  B32B27/30 ,  B32B27/40 ,  B32B27/32 ,  B32B27/16 ,  B32B27/36

CPC classification number: B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/30 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/40 ,  B32B2419/00 ,  B32B2439/60 ,  B32B2471/00 ,  B32B2553/00 ,  B32B2607/00 ,  C08K3/105 ,  C08K9/02 ,  C08K2201/001 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J2205/31 ,  C09J2400/226 ,  Y10T156/1142 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31554 ,  Y10T428/31565 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/3192

Abstract: A laminated composition includes a first polymer layer having a first surface and a second surface; a second polymer layer having a first surface and a second surface; and an adhesive layer joining the second surface of the first polymer layer to a first surface of the second polymer layer; where the adhesive layer includes a heat-shrinkable resin including heat-generating particles, one or more particles configured to generate heat; and a heat-insulating layer coating the resin, the heat-insulating layer including a heat-insulating material.

Abstract translation: 层压组合物包括具有第一表面和第二表面的第一聚合物层; 具有第一表面和第二表面的第二聚合物层; 以及将第一聚合物层的第二表面连接到第二聚合物层的第一表面的粘合剂层; 其中所述粘合剂层包括包含发热颗粒的热收缩树脂，被配置为产生热量的一种或多种颗粒; 以及涂覆树脂的绝热层，所述绝热层包括绝热材料。