公开(公告)号：US20080048242A1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：US11932740

申请日：2007-10-31

申请人： Eun-Young CHOI ,  Eun-Jin BAEK

发明人： Eun-Young CHOI ,  Eun-Jin BAEK

IPC分类号： H01L29/788

CPC分类号： H01L27/105 ,  H01L27/0629 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11531

摘要： A semiconductor device includes a semiconductor substrate having a resistor region, an isolation layer disposed in the resistor region, the isolation layer defining active regions, first conductive layer patterns disposed on the active regions, a second conductive layer pattern covering the first conductive layer patterns and disposed on the isolation layer, the second conductive layer pattern and the first conductive layer patterns constituting a load resistor pattern, an upper insulating layer disposed over the load resistor pattern, and resistor contact plugs disposed over the active regions, the resistor contact plugs penetrating the upper insulating layer to contact the load resistor pattern.

摘要翻译： 半导体器件包括具有电阻器区域的半导体衬底，设置在电阻器区域中的隔离层，限定有源区的隔离层，设置在有源区上的第一导电层图案，覆盖第一导电层图案的第二导电层图案和 设置在隔离层上，第二导电层图案和构成负载电阻图案的第一导电层图案，设置在负载电阻图案上的上绝缘层和设置在有源区上的电阻器接触插塞，电阻器接触插塞穿透 上绝缘层接触负载电阻图案。

公开(公告)号：US20120235953A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：US13418891

申请日：2012-03-13

申请人： Jin-Han KIM ,  Yeong-Seop LEE ,  Seok-Hong JEONG ,  Myung-Sop LEE ,  Kyoung-Suk OH ,  Jung-Hun WOO ,  Dong-Chul LEE ,  Jong-Hyun YIM ,  Sung-II JANG ,  Yong-Gu CHO ,  Hyoung-Jun GO ,  Kyoung-Hun KIM ,  Jeong-Eun KIM ,  Hyeon-Beom KIM ,  Dae-Bin NOH ,  Jae-Young PARK ,  Eun-Jin BAEK ,  Chung-Hee LEE ,  Sung-Ho JUNG ,  Jae-Wook CHO

发明人： Jin-Han KIM ,  Yeong-Seop LEE ,  Seok-Hong JEONG ,  Myung-Sop LEE ,  Kyoung-Suk OH ,  Jung-Hun WOO ,  Dong-Chul LEE ,  Jong-Hyun YIM ,  Sung-II JANG ,  Yong-Gu CHO ,  Hyoung-Jun GO ,  Kyoung-Hun KIM ,  Jeong-Eun KIM ,  Hyeon-Beom KIM ,  Dae-Bin NOH ,  Jae-Young PARK ,  Eun-Jin BAEK ,  Chung-Hee LEE ,  Sung-Ho JUNG ,  Jae-Wook CHO

IPC分类号： G06F3/044

CPC分类号： G06F3/044

摘要： Provided herein is a capacitive-type touch panel. The capacitive-type touch panel may include a first transparent substrate, a first conductive layer positioned on the first transparent substrate, a sensor layer having a second conductive layer spaced from the first conductive layer by a spacer, and a second transparent substrate positioned on the sensor layer. The first conductive layer and the second conductive layer may be transparent.

摘要翻译： 这里提供了电容式触摸面板。 电容型触摸面板可以包括第一透明衬底，位于第一透明衬底上的第一导电层，具有通过间隔物与第一导电层隔开的第二导电层的传感器层和位于第一透明衬底上的第二透明衬底 传感器层。 第一导电层和第二导电层可以是透明的。

公开(公告)号：US20120223901A1

公开(公告)日：2012-09-06

申请号：US13410485

申请日：2012-03-02

申请人： Jin-Han KIM ,  Yeong-Seop LEE ,  Seok-Hong JEONG ,  Myung-Sop LEE ,  Kyoung-Suk OH ,  Jung-Hun WOO ,  Dong-Chul LEE ,  Jong-Hyun YIM ,  Sung-Il JANG ,  Yong-Gu CHO ,  Hyoung-Jun GO ,  Kyoung-Hun KIM ,  Jeong-Eun KIM ,  Hyeon-Beom KIM ,  Dae-Bin NOH ,  Jae-Young PARK ,  Eun-Jin BAEK ,  Chung-Hee LEE ,  Sung-Ho JUNG ,  Jae-Wook CHO

发明人： Jin-Han KIM ,  Yeong-Seop LEE ,  Seok-Hong JEONG ,  Myung-Sop LEE ,  Kyoung-Suk OH ,  Jung-Hun WOO ,  Dong-Chul LEE ,  Jong-Hyun YIM ,  Sung-Il JANG ,  Yong-Gu CHO ,  Hyoung-Jun GO ,  Kyoung-Hun KIM ,  Jeong-Eun KIM ,  Hyeon-Beom KIM ,  Dae-Bin NOH ,  Jae-Young PARK ,  Eun-Jin BAEK ,  Chung-Hee LEE ,  Sung-Ho JUNG ,  Jae-Wook CHO

IPC分类号： G06F3/041 ,  H01H11/00

CPC分类号： G06F3/041 ,  G06F1/1603 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  Y10T29/49105

摘要： Provided is a method of manufacturing a transparent circuit substrate for a touch screen. The method may involve forming an electrode layer on a transparent substrate, stacking a light shielding layer on the transparent substrate such that the light shielding layer is located on an outside of the electrode layer, stacking a mask on the light shielding layer and the electrode layer, forming a conductive layer on the mask, forming connecting lines for connecting the electrode layer and connecting terminals by removing the mask and a portion of the conductive layer, and forming the connecting terminals on the light shielding layer such that the connecting terminals contact the connecting lines.

摘要翻译： 提供一种制造用于触摸屏的透明电路基板的方法。 该方法可以包括在透明基板上形成电极层，在透明基板上层叠遮光层，使得遮光层位于电极层的外侧，在遮光层和电极层上堆叠掩模 在掩模上形成导电层，通过去除掩模和导电层的一部分形成用于连接电极层和连接端子的连接线，以及在遮光层上形成连接端子，使得连接端子接触连接 线条。