公开(公告)号：US08653909B2

公开(公告)日：2014-02-18

申请号：US12591357

申请日：2009-11-17

申请人： Eun-seok Park ,  Sang-wook Kwon ,  Jea-shik Shin ,  Young-tack Hong

发明人： Eun-seok Park ,  Sang-wook Kwon ,  Jea-shik Shin ,  Young-tack Hong

IPC分类号： H01P7/00 ,  H03H7/00

CPC分类号： H03H2/001 ,  H01Q7/00

摘要： An apparatus for wireless power transmission is disclosed. According to an exemplary aspect, the wireless power transmission apparatus includes a high Q low frequency near magnetic field resonator having characteristics of a metamaterial. Accordingly, manufacturing of a compact power supply capable of wirelessly supplying power to mobile communication terminals or multimedia terminals is possible. By using a zeroth-order resonator with a DNG or ENG structure, a small-sized power supply with a simple configuration may be manufactured.

摘要翻译： 公开了一种用于无线电力传输的装置。 根据示例性方面，无线电力传输装置包括具有超材料特性的高Q低频近场磁场谐振器。 因此，可以制造能够向移动通信终端或多媒体终端无线供电的小型电源。 通过使用具有DNG或ENG结构的零阶谐振器，可以制造具有简单配置的小尺寸电源。

公开(公告)号：US20100123530A1

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：US12591357

申请日：2009-11-17

申请人： Eun-seok Park ,  Sang-wook Kwon ,  Jea-shik Shin ,  Young-tack Hong

发明人： Eun-seok Park ,  Sang-wook Kwon ,  Jea-shik Shin ,  Young-tack Hong

IPC分类号： H03H9/15

CPC分类号： H03H2/001 ,  H01Q7/00

摘要： An apparatus for wireless power transmission is disclosed. According to an exemplary aspect, the wireless power transmission apparatus includes a high Q low frequency near magnetic field resonator having characteristics of a metamaterial. Accordingly, manufacturing of a compact power supply capable of wirelessly supplying power to mobile communication terminals or multimedia terminals is possible. By using a zeroth-order resonator with a DNG or ENG structure, a small-sized power supply with a simple configuration may be manufactured.

摘要翻译： 公开了一种用于无线电力传输的装置。 根据示例性方面，无线电力传输装置包括具有超材料特性的高Q低频近场磁场谐振器。 因此，可以制造能够向移动通信终端或多媒体终端无线供电的小型电源。 通过使用具有DNG或ENG结构的零阶谐振器，可以制造具有简单配置的小尺寸电源。

公开(公告)号：US20070024396A1

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：US11448707

申请日：2006-06-08

申请人： Kuang-woo Nam ,  Kook-hyun Sunwoo ,  In-sang Song ,  Sang-wook Kwon ,  Duck-hwan Kim ,  Chul-soo Kim ,  Sang-chul Sul ,  Yun-kwon Park ,  Hae-seok Park ,  Jea-shik Shin ,  Dong-ha Shim ,  Young-tack Hong ,  Jong-seok Kim ,  Seok-mo Chang ,  Seok-Chul Yun

发明人： Kuang-woo Nam ,  Kook-hyun Sunwoo ,  In-sang Song ,  Sang-wook Kwon ,  Duck-hwan Kim ,  Chul-soo Kim ,  Sang-chul Sul ,  Yun-kwon Park ,  Hae-seok Park ,  Jea-shik Shin ,  Dong-ha Shim ,  Young-tack Hong ,  Jong-seok Kim ,  Seok-mo Chang ,  Seok-Chul Yun

IPC分类号： H03H9/56

CPC分类号： H03H9/588 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02228 ,  H03H2003/0071

摘要： An integrated filter including a film bulk acoustic resonator (FBAR) and a surface acoustic wave (SAW) resonator and a method of fabricating the integrated filter. The integrated filter includes: a substrate; a first electrode positioned in a predetermined first area on an upper surface of the substrate; a first piezoelectric layer positioned on the first electrode; a second electrode positioned on the first piezoelectric layer; a second piezoelectric layer positioned in a predetermined second area on the upper surface of the substrate; and at least one inter-digital transducer (IDT) electrode positioned on the second piezoelectric layer. The IDT electrode includes: a first IDT electrode formed in a comb structure on the second piezoelectric layer; and a second IDT electrode formed in a comb structure on the second piezoelectric layer so as to mesh with the first IDT electrode. The first and second piezoelectric layers are formed of an identical material. Thus, an integrated filter which operates in various frequency bands can be made compact.

摘要翻译： 一种包括膜体声波谐振器（FBAR）和表面声波（SAW）谐振器的集成滤波器以及一体化滤波器的制造方法。 集成滤波器包括：基板; 位于所述基板的上表面上的预定第一区域中的第一电极; 位于所述第一电极上的第一压电层; 位于所述第一压电层上的第二电极; 位于所述基板的上表面上的预定的第二区域中的第二压电层; 和位于第二压电层上的至少一个数字间换能器（IDT）电极。 IDT电极包括：在第二压电层上形成为梳状结构的第一IDT电极; 以及在第二压电层上形成为梳状结构的第二IDT电极，以便与第一IDT电极啮合。 第一和第二压电层由相同的材料形成。 因此，可以使在各种频带中工作的集成滤波器紧凑。

公开(公告)号：US07439825B2

公开(公告)日：2008-10-21

申请号：US11448707

申请日：2006-06-08

申请人： Kuang-woo Nam ,  Kook-hyun Sunwoo ,  In-sang Song ,  Sang-wook Kwon ,  Duck-hwan Kim ,  Chul-soo Kim ,  Sang-chul Sul ,  Yun-kwon Park ,  Hae-seok Park ,  Jea-shik Shin ,  Dong-ha Shim ,  Young-tack Hong ,  Jong-seok Kim ,  Seok-mo Chang ,  Seok-chul Yun

发明人： Kuang-woo Nam ,  Kook-hyun Sunwoo ,  In-sang Song ,  Sang-wook Kwon ,  Duck-hwan Kim ,  Chul-soo Kim ,  Sang-chul Sul ,  Yun-kwon Park ,  Hae-seok Park ,  Jea-shik Shin ,  Dong-ha Shim ,  Young-tack Hong ,  Jong-seok Kim ,  Seok-mo Chang ,  Seok-chul Yun

IPC分类号： H03H9/56 ,  H03H9/54

CPC分类号： H03H9/588 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02228 ,  H03H2003/0071

摘要： An integrated filter including a film bulk acoustic resonator (FBAR) and a surface acoustic wave (SAW) resonator and a method of fabricating the integrated filter. The integrated filter includes: a substrate; a first electrode positioned in a predetermined first area on an upper surface of the substrate; a first piezoelectric layer positioned on the first electrode; a second electrode positioned on the first piezoelectric layer; a second piezoelectric layer positioned in a predetermined second area on the upper surface of the substrate; and at least one inter-digital transducer (IDT) electrode positioned on the second piezoelectric layer. The IDT electrode includes: a first IDT electrode formed in a comb structure on the second piezoelectric layer; and a second IDT electrode formed in a comb structure on the second piezoelectric layer so as to mesh with the first IDT electrode. The first and second piezoelectric layers are formed of an identical material. Thus, an integrated filter which operates in various frequency bands can be made compact.

摘要翻译： 一种包括膜体声波谐振器（FBAR）和表面声波（SAW）谐振器的集成滤波器以及一体化滤波器的制造方法。 集成滤波器包括：基板; 位于所述基板的上表面上的预定第一区域中的第一电极; 位于所述第一电极上的第一压电层; 位于所述第一压电层上的第二电极; 位于所述基板的上表面上的预定的第二区域中的第二压电层; 和位于第二压电层上的至少一个数字间换能器（IDT）电极。 IDT电极包括：在第二压电层上形成为梳状结构的第一IDT电极; 以及在第二压电层上形成为梳状结构的第二IDT电极，以便与第一IDT电极啮合。 第一和第二压电层由相同的材料形成。 因此，可以使在各种频带中工作的集成滤波器紧凑。

公开(公告)号：US07341888B2

公开(公告)日：2008-03-11

申请号：US11435986

申请日：2006-05-18

申请人： Kuang-woo Nam ,  Yun-kwon Park ,  In-sang Song ,  Jea-shik Shin ,  Seok-mo Chang ,  Seok-chul Yun

发明人： Kuang-woo Nam ,  Yun-kwon Park ,  In-sang Song ,  Jea-shik Shin ,  Seok-mo Chang ,  Seok-chul Yun

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H03H9/0547

摘要： A balance filter packaging chip having a balun mounted therein and a manufacturing method thereof are provided. The balance filter packaging chip includes a device substrate; a balance filter mounted on the device substrate; a bonding layer stacked on a certain area of the device substrate; a packaging substrate having a cavity formed over the balance filter, and combined with the device substrate by the bonding layer; a balun located on a certain area over the packaging substrate; and an insulator layer for passivating the balun. Accordingly, the present invention can reduce an element size and simplify a manufacturing process.

摘要翻译： 提供一种其中安装有平衡 - 不平衡转换器的平衡滤波器封装芯片及其制造方法。 平衡滤波器封装芯片包括器件基板; 安装在装置基板上的平衡过滤器; 层叠在所述器件基板的特定区域上的接合层; 封装基板，其具有形成在所述平衡滤波器上方的空腔，并且通过所述接合层与所述器件基板结合; 位于包装衬底上的某个区域上的平衡 - 不平衡转换器; 以及用于钝化平衡 - 不平衡变换器的绝缘体层。 因此，本发明可以减小元件尺寸并简化制造工艺。

公开(公告)号：US20060290457A1

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：US11400637

申请日：2006-04-10

申请人： Moon-chul Lee ,  Jong-oh Kwon ,  Woon-bae Kim ,  Jea-shik Shin ,  Jun-sik Hwang ,  Eun-sung Lee

发明人： Moon-chul Lee ,  Jong-oh Kwon ,  Woon-bae Kim ,  Jea-shik Shin ,  Jun-sik Hwang ,  Eun-sung Lee

IPC分类号： H01F5/00

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01L27/08 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/4906 ,  Y10T29/49064 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： An inductor embedded in a substrate, including a substrate, a coil electrode formed by filling a metal in a spiral hole formed on the substrate, an insulation layer formed on the substrate, and an external connection pad formed on the insulation layer to be connected to the coil electrode. The inductor-embedded substrate can be used as a cap for a micro device package by forming a cavity on its bottom surface.

摘要翻译： 嵌入基板的电感器，包括基板，通过在形成在基板上的螺旋孔中填充金属而形成的线圈电极，形成在基板上的绝缘层，以及形成在绝缘层上的外部连接焊盘，以连接到 线圈电极。 电感器嵌入式基板可以通过在其底表面上形成空腔而用作微器件封装的帽。

公开(公告)号：US08624369B2

公开(公告)日：2014-01-07

申请号：US11844084

申请日：2007-08-23

申请人： Kuang-woo Nam ,  Yun-kwon Park ,  In-sang Song ,  Jea-shik Shin ,  Seok-mo Chang ,  Seok-chul Yun

发明人： Kuang-woo Nam ,  Yun-kwon Park ,  In-sang Song ,  Jea-shik Shin ,  Seok-mo Chang ,  Seok-chul Yun

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H03H9/0547

摘要： A balance filter packaging chip having a balun mounted therein and a manufacturing method thereof are provided. The balance filter packaging chip includes a device substrate; a balance filter mounted on the device substrate; a bonding layer stacked on a certain area of the device substrate; a packaging substrate having a cavity formed over the balance filter, and combined with the device substrate by the bonding layer; a balun located on a certain area over the packaging substrate; and an insulator layer for passivating the balun. Accordingly, the present invention can reduce an element size and simplify a manufacturing process.

摘要翻译： 提供一种其中安装有平衡 - 不平衡转换器的平衡滤波器封装芯片及其制造方法。 平衡滤波器封装芯片包括器件基板; 安装在装置基板上的平衡过滤器; 层叠在所述器件基板的特定区域上的接合层; 封装基板，其具有形成在所述平衡滤波器上方的空腔，并且通过所述接合层与所述器件基板结合; 位于包装衬底上的某个区域上的平衡 - 不平衡转换器; 以及用于钝化平衡 - 不平衡变换器的绝缘体层。 因此，本发明可以减小元件尺寸并简化制造工艺。

公开(公告)号：US07408434B2

公开(公告)日：2008-08-05

申请号：US11400637

申请日：2006-04-10

申请人： Moon-chul Lee ,  Jong-oh Kwon ,  Woon-bae Kim ,  Jea-shik Shin ,  Jun-sik Hwang ,  Eun-sung Lee

发明人： Moon-chul Lee ,  Jong-oh Kwon ,  Woon-bae Kim ,  Jea-shik Shin ,  Jun-sik Hwang ,  Eun-sung Lee

IPC分类号： H01F5/00 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01L27/08 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/4906 ,  Y10T29/49064 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： An inductor embedded in a substrate, including a substrate, a coil electrode formed by filling a metal in a spiral hole formed on the substrate, an insulation layer formed on the substrate, and an external connection pad formed on the insulation layer to be connected to the coil electrode. The inductor-embedded substrate can be used as a cap for a micro device package by forming a cavity on its bottom surface.

摘要翻译： 嵌入基板的电感器，包括基板，通过在形成在基板上的螺旋孔中填充金属而形成的线圈电极，形成在基板上的绝缘层，以及形成在绝缘层上的外部连接焊盘，以连接到 线圈电极。 电感器嵌入式基板可以通过在其底表面上形成空腔而用作微器件封装的帽。

公开(公告)号：US07963021B2

公开(公告)日：2011-06-21

申请号：US12028420

申请日：2008-02-08

申请人： Moon-chul Lee ,  Jong-oh Kwon ,  Woon-bae Kim ,  Jea-shik Shin ,  Jun-sik Hwang ,  Eun-sung Lee

发明人： Moon-chul Lee ,  Jong-oh Kwon ,  Woon-bae Kim ,  Jea-shik Shin ,  Jun-sik Hwang ,  Eun-sung Lee

IPC分类号： H01F7/06

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01L27/08 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/4906 ,  Y10T29/49064 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： An inductor embedded in a substrate, including a substrate, a coil electrode formed by filling a metal in a spiral hole formed on the substrate, an insulation layer formed on the substrate, and an external connection pad formed on the insulation layer to be connected to the coil electrode. The inductor-embedded substrate can be used as a cap for a micro device package by forming a cavity on its bottom surface.

摘要翻译： 嵌入基板的电感器，包括基板，通过在形成在基板上的螺旋孔中填充金属而形成的线圈电极，形成在基板上的绝缘层，以及形成在绝缘层上的外部连接焊盘，以连接到 线圈电极。 电感器嵌入式基板可以通过在其底表面上形成空腔而用作微器件封装的帽。

公开(公告)号：US20080213966A1

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：US12028420

申请日：2008-02-08

申请人： Moon-chul LEE ,  Jong-oh Kwon ,  Woon-bae Kim ,  Jea-shik Shin ,  Jun-sik Hwang ,  Eun-sung Lee

发明人： Moon-chul LEE ,  Jong-oh Kwon ,  Woon-bae Kim ,  Jea-shik Shin ,  Jun-sik Hwang ,  Eun-sung Lee

IPC分类号： H01L21/62

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01L27/08 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/4906 ,  Y10T29/49064 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： An inductor embedded in a substrate, including a substrate, a coil electrode formed by filling a metal in a spiral hole formed on the substrate, an insulation layer formed on the substrate, and an external connection pad formed on the insulation layer to be connected to the coil electrode. The inductor-embedded substrate can be used as a cap for a micro device package by forming a cavity on its bottom surface.

摘要翻译： 嵌入基板的电感器，包括基板，通过在形成在基板上的螺旋孔中填充金属而形成的线圈电极，形成在基板上的绝缘层，以及形成在绝缘层上的外部连接焊盘，以连接到 线圈电极。 电感器嵌入式基板可以通过在其底表面上形成空腔而用作微器件封装的帽。