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公开(公告)号：US20110027128A1
公开(公告)日：2011-02-03
申请号：US12934827
申请日：2009-03-19
CPC分类号： G01N33/5438 , G01N27/226
摘要： A sensor chip (100) for detecting particles, the sensor chip (100) comprising a substrate (102), an electric connection structure (104) arranged in a surface portion of the substrate (102) and adapted for an electric connection to an electric connection element (106), a sensor active region (108) arranged in another surface portion of the substrate (102) and being sensitive to the presence of the particles to be detected, and a continuous dielectric layer (110) covering the substrate (102) including covering the electric connection structure (104) and the sensor active region (108).
摘要翻译： 一种用于检测颗粒的传感器芯片（100），所述传感器芯片（100）包括基板（102），电连接结构（104），布置在所述基板（102）的表面部分中，并且适于电连接到电 连接元件（106），布置在所述基板（102）的另一表面部分中并且对待检测的颗粒的存在敏感的传感器有源区域（108）以及覆盖所述基板（102）的连续介电层（110） ）包括覆盖电连接结构（104）和传感器有源区（108）。
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公开(公告)号：US08821794B2
公开(公告)日：2014-09-02
申请号：US12934827
申请日：2009-03-19
IPC分类号： G01N27/00 , G01N33/543 , G01N27/22
CPC分类号： G01N33/5438 , G01N27/226
摘要： A sensor chip (100) for detecting particles, the sensor chip (100) comprising a substrate (102), an electric connection structure (104) arranged in a surface portion of the substrate (102) and adapted for an electric connection to an electric connection element (106), a sensor active region (108) arranged in another surface portion of the substrate (102) and being sensitive to the presence of the particles to be detected, and a continuous dielectric layer (110) covering the substrate (102) including covering the electric connection structure (104) and the sensor active region (108).
摘要翻译： 一种用于检测颗粒的传感器芯片（100），所述传感器芯片（100）包括基板（102），电连接结构（104），布置在所述基板（102）的表面部分中，并且适于电连接到电 连接元件（106），布置在所述基板（102）的另一表面部分中并且对待检测的颗粒的存在敏感的传感器有源区域（108）以及覆盖所述基板（102）的连续介电层（110） ）包括覆盖电连接结构（104）和传感器有源区（108）。
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公开(公告)号：US08450823B2
公开(公告)日：2013-05-28
申请号：US13119370
申请日：2009-09-12
申请人： Erwin Hijzen , Magali Lambert
发明人： Erwin Hijzen , Magali Lambert
IPC分类号： H01L31/0232 , H01L21/00
CPC分类号： G01J3/02 , G01J3/021 , G01J3/0259 , G01J3/18 , G01J3/2803
摘要： Disclosed is an integrated circuit (100) comprising a substrate (110) carrying a plurality of light-sensitive elements (112) and a blazed grating (120) comprising a plurality of diffractive elements (122) for diffracting respective spectral components (123-125) of incident light (150) to respective light-sensitive elements (112), the blazed grating (120) comprising a stack of layers, at least some of these layers comprising first portions, e.g. metal portions (202, 222, 242) arranged such that each diffractive element (122) comprises a stepped profile of stacked first portions with a first portion in a higher layer laterally extending beyond a first portion in a lower layer of said stepped profile.
摘要翻译： 公开了一种集成电路（100），其包括承载多个光敏元件（112）的基板（110）和包括用于衍射各个光谱分量（123-125）的多个衍射元件（122）的闪耀光栅（120） 入射光（150）的各个光敏元件（112），所述闪耀光栅（120）包括一叠层，这些层中的至少一些包括第一部分，例如 金属部分（202,222,242）被布置成使得每个衍射元件（122）包括层叠的第一部分的阶梯轮廓，其中较高层中的第一部分横向延伸超过所述阶梯轮廓的下层中的第一部分。
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公开(公告)号：US20110169120A1
公开(公告)日：2011-07-14
申请号：US13119370
申请日：2009-09-12
申请人： Erwin Hijzen , Magali Lambert
发明人： Erwin Hijzen , Magali Lambert
IPC分类号： H01L31/0232 , H01L31/18
CPC分类号： G01J3/02 , G01J3/021 , G01J3/0259 , G01J3/18 , G01J3/2803
摘要： Disclosed is an integrated circuit (100) comprising a substrate (110) carrying a plurality of light-sensitive elements (112) and a blazed grating (120) comprising a plurality of diffractive elements (122) for diffracting respective spectral components (123-125) of incident light (150) to respective light-sensitive elements (112), the blazed grating (120) comprising a stack of layers, at least some of these layers comprising first portions, e.g. metal portions (202, 222, 242) arranged such that each diffractive element (122) comprises a stepped profile of stacked first portions with a first portion in a higher layer laterally extending beyond a first portion in a lower layer of said stepped profile.
摘要翻译： 公开了一种集成电路（100），其包括承载多个光敏元件（112）的基板（110）和包括用于衍射各个光谱分量（123-125）的多个衍射元件（122）的闪耀光栅（120） 入射光（150）的各个光敏元件（112），所述闪耀光栅（120）包括一叠层，这些层中的至少一些包括第一部分，例如 金属部分（202,222,242）被布置成使得每个衍射元件（122）包括层叠的第一部分的阶梯轮廓，其中较高层中的第一部分横向延伸超过所述阶梯轮廓的下层中的第一部分。
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