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    LENS ARRAY OPTICAL COUPLING TO PHOTONIC CHIP
    1.
    发明申请
    LENS ARRAY OPTICAL COUPLING TO PHOTONIC CHIP 有权
    透镜阵列光耦合到光电芯片

    公开(公告)号：US20130084039A1

    公开(公告)日：2013-04-04

    申请号：US13211018

    申请日：2011-08-16

    申请人： FUAD E. DOANY ,  Benjamin G. Lee ,  Clint L. Schow

    发明人： FUAD E. DOANY ,  Benjamin G. Lee ,  Clint L. Schow

    IPC分类号： G02B6/32 ,  H01L21/302

    CPC分类号： G02B6/32 ,  G02B6/30 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/425 ,  H01L21/302

    摘要： A photonic integrated circuit apparatus is disclosed. The apparatus includes a photonic chip and a lens array coupling element. The photonic chip includes a waveguide at a side edge surface of the photonic chip. The lens array coupling element is mounted on a top surface of the photonic chip and on the side edge surface. The coupling element includes a lens array that is configured to modify spot sizes of light traversing to or from the waveguide. The coupling element further includes an overhang on a side of the coupling element that opposes the lens array and that abuts the top surface of the photonic chip. The overhang includes a vertical stop surface that has a depth configured to horizontally align an edge of the waveguide with a focal length of the lens array and that vertically aligns focal points of the lens array with the edge of the waveguide.

    摘要翻译： 公开了一种光子集成电路装置。 该装置包括光子芯片和透镜阵列耦合元件。 光子芯片包括在光子芯片的侧边缘表面处的波导。 透镜阵列耦合元件安装在光子芯片的顶表面上并在侧边缘表面上。 耦合元件包括透镜阵列，其被配置为修改横穿波导的光的光斑大小。 耦合元件还包括在耦合元件的与透镜阵列相对并且邻接光子芯片的顶表面的一侧上的突出端。 突出部分包括垂直的止动表面，其具有配置成将波导的边缘与透镜阵列的焦距水平对准的深度，并且使透镜阵列的焦点与波导的边缘垂直对准。

    FLIP-CHIP PACKAGING FOR DENSE HYBRID INTEGRATION OF ELECTRICAL AND PHOTONIC INTEGRATED CIRCUITS
    2.
    发明申请
    FLIP-CHIP PACKAGING FOR DENSE HYBRID INTEGRATION OF ELECTRICAL AND PHOTONIC INTEGRATED CIRCUITS 审中-公开
    用于电子和光电综合电路的混合混合的卷芯片包装

    公开(公告)号：US20120207426A1

    公开(公告)日：2012-08-16

    申请号：US13028814

    申请日：2011-02-16

    申请人： FUAD E. DOANY ,  BENJAMIN G. LEE ,  CLINT L. SCHOW

    发明人： FUAD E. DOANY ,  BENJAMIN G. LEE ,  CLINT L. SCHOW

    IPC分类号： G02B6/12 ,  H01L33/48

    摘要： A chip system and method includes a photonics chip and an electrical integrated circuit (IC) flip-chip coupled to the photonics chip to form an optochip. The IC or the photonics chip includes an array of bond pads for attachment to the other. The optochip has an array of bond pads for subsequent attachment to a carrier where the photonics chip includes an exposed edge to connect with at least one waveguide.

    摘要翻译： 芯片系统和方法包括耦合到光子芯片的光子芯片和电集成电路（IC）倒装芯片以形成光芯片。 IC或光子芯片包括用于附接到另一个的接合焊盘的阵列。 光电芯片具有用于随后连接到载体的接合焊盘的阵列，其中光子芯片包括暴露边缘以与至少一个波导连接。