公开(公告)号：US09156122B2

公开(公告)日：2015-10-13

申请号：US13479575

申请日：2012-05-24

申请人： Hiroyuki Shinozaki ,  Takahiro Shimano ,  Akira Imamura ,  Nakamura Akira

发明人： Hiroyuki Shinozaki ,  Takahiro Shimano ,  Akira Imamura ,  Nakamura Akira

IPC分类号： B24B49/02 ,  B24B49/18 ,  B24B37/04 ,  B24B53/08

CPC分类号： B24B37/005 ,  B24B37/042 ,  B24B49/02 ,  B24B49/04 ,  B24B49/18 ,  B24B49/186 ,  B24B53/005 ,  B24B53/017 ,  B24B53/08

摘要： A method is capable of monitoring the polishing surface of the polishing pad without removing the polishing pad from the polishing table. The method includes: conditioning the polishing surface of the polishing pad by causing a rotating dresser to oscillate on the polishing surface; measuring a height of the polishing surface when the conditioning of the polishing surface is performed; calculating a position of a measuring point of the height on a two-dimensional surface defined on the polishing surface; and repeating the measuring of the height of the polishing surface and the calculating of the position of the measuring point to create height distribution in the polishing surface.

摘要翻译： 一种方法能够监测抛光垫的抛光表面，而无需从研磨台上移除抛光垫。 该方法包括：通过使旋转的修整器在抛光表面上振荡来调节抛光垫的抛光表面; 当执行抛光表面的调理时，测量抛光表面的高度; 计算在所述抛光表面上限定的二维表面上的所述高度的测量点的位置; 并且重复测量抛光表面的高度和计算测量点的位置以在抛光表面中产生高度分布。

公开(公告)号：USD279976S

公开(公告)日：1985-08-06

申请号：US450452

申请日：1982-12-16

申请人： Nakamura Akira ,  Yamada Toshiyuki

设计人： Nakamura Akira ,  Yamada Toshiyuki

公开(公告)号：USD279975S

公开(公告)日：1985-08-06

申请号：US450451

申请日：1982-12-16

申请人： Nakamura Akira ,  Yamada Toshiyuki

设计人： Nakamura Akira ,  Yamada Toshiyuki