公开(公告)号：US20050116317A1

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：US10982782

申请日：2004-11-08

申请人： Hyo-Jong Lee ,  Hong-Seong Son ,  Ui-Hyoung Lee ,  Sang-Rok Hah ,  Il-Ryong Kim ,  Yi-Gwon Kim

发明人： Hyo-Jong Lee ,  Hong-Seong Son ,  Ui-Hyoung Lee ,  Sang-Rok Hah ,  Il-Ryong Kim ,  Yi-Gwon Kim

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H01L21/02 ,  H01L23/522 ,  H01L27/08 ,  H01L21/00 ,  H01L21/4763 ,  H01L21/8238 ,  H01L29/00

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An inductor for a system-on-a-chip and a method for manufacturing the inductor are disclosed. The inductor comprises a conductive line formed by connecting a plurality of conductive patterns grown from a seed layer formed on a lower wiring. The method comprises using an electrolytic plating process or an electroless plating process to grow the plurality of adjacent conductive patterns from the seed layer until they become connected. The method also enables adjusting the height and width of the conductive line to desired levels.

摘要翻译： 公开了一种用于片上系统的电感器和用于制造电感器的方法。 电感器包括通过连接从形成在下布线上的晶种层生长的多个导电图案而形成的导电线。 该方法包括使用电解电镀工艺或无电镀处理，以从种子层生长多个相邻的导电图案直到它们连接。 该方法还能够将导线的高度和宽度调整到所希望的水平。

公开(公告)号：US20080102409A1

公开(公告)日：2008-05-01

申请号：US11968787

申请日：2008-01-03

申请人： Hyo-Jong LEE ,  Hong-Seong SON ,  Ui-Hyoung LEE ,  Sang-Rok HAH ,  In-Ryong KIM ,  Yi-Gwon Kim

发明人： Hyo-Jong LEE ,  Hong-Seong SON ,  Ui-Hyoung LEE ,  Sang-Rok HAH ,  In-Ryong KIM ,  Yi-Gwon Kim

IPC分类号： B05D5/12 ,  C25D5/02

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An inductor for a system-on-a-chip and a method for manufacturing the inductor are disclosed. The inductor comprises a conductive line formed by connecting a plurality of conductive patterns grown from a seed layer formed on a lower wiring. The method comprises using an electrolytic plating process or an electroless plating process to grow the plurality of adjacent conductive patterns from the seed layer until they become connected. The method also enables adjusting the height and width of the conductive line to desired levels.

摘要翻译： 公开了一种用于片上系统的电感器和用于制造电感器的方法。 电感器包括通过连接从形成在下布线上的晶种层生长的多个导电图案而形成的导电线。 该方法包括使用电解电镀工艺或无电镀处理，以从种子层生长多个相邻的导电图案直到它们连接。 该方法还能够将导线的高度和宽度调整到所希望的水平。

公开(公告)号：US07807337B2

公开(公告)日：2010-10-05

申请号：US11968787

申请日：2008-01-03

申请人： Hyo-Jong Lee ,  Hong-Seong Son ,  Ui-Hyoung Lee ,  Sang-Rok Hah ,  In-Ryong Kim ,  Yi-Gwon Kim

发明人： Hyo-Jong Lee ,  Hong-Seong Son ,  Ui-Hyoung Lee ,  Sang-Rok Hah ,  In-Ryong Kim ,  Yi-Gwon Kim

IPC分类号： G03F7/26

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An inductor for a system-on-a-chip and a method for manufacturing the inductor are disclosed. The inductor comprises a conductive line formed by connecting a plurality of conductive patterns grown from a seed layer formed on a lower wiring. The method comprises using an electrolytic plating process or an electroless plating process to grow the plurality of adjacent conductive patterns from the seed layer until they become connected. The method also enables adjusting the height and width of the conductive line to desired levels.

摘要翻译： 公开了一种用于片上系统的电感器和用于制造电感器的方法。 电感器包括通过连接从形成在下布线上的晶种层生长的多个导电图案而形成的导电线。 该方法包括使用电解电镀工艺或无电镀处理，以从种子层生长多个相邻的导电图案直到它们连接。 该方法还能够将导线的高度和宽度调整到所希望的水平。