公开(公告)号：US20100062617A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：US12349678

申请日：2009-01-07

申请人： Hyojae Bang ,  Dogeun Kim ,  Hongkyun Kim ,  Youngbok Jeon

发明人： Hyojae Bang ,  Dogeun Kim ,  Hongkyun Kim ,  Youngbok Jeon

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K5/0026 ,  G06F1/18 ,  G06F1/185 ,  G06K7/0047 ,  H01R12/00 ,  H01R12/57 ,  H01R12/721 ,  H01R13/00 ,  H01R27/00 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3405 ,  H05K7/02 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  Y10S439/946 ,  Y10S439/951 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147

摘要： Example embodiments are directed to circuit boards, connectors, cases, circuit board assemblies, case assemblies, devices and methods of manufacturing the same, which are common to at least two different form factors.

摘要翻译： 示例性实施例涉及电路板，连接器，外壳，电路板组件，壳体组件，其制造方法及其制造方法，这对于至少两种不同的形状因子是共同的。