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1.

发明授权
Pressure assembled semiconductor device using massive flexibly mounted terminals 失效
标题翻译：使用大型柔性安装端子的压力组装半导体器件

公开(公告)号：US3452254A

公开(公告)日：1969-06-24

申请号：US3452254D

申请日：1967-03-20

申请人： INT RECTIFIER CORP

发明人： BOYER JOHN L

IPC分类号： H01L23/051 , H01L5/00

CPC分类号： H01L23/051 , H01L24/01

2.

发明授权
Compression bonded semiconductor device 失效
标题翻译：压接半导体器件

公开(公告)号：US3313987A

公开(公告)日：1967-04-11

申请号：US36182764

申请日：1964-04-22

申请人： INT RECTIFIER CORP

发明人： BOYER JOHN L

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/72 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074

3.

发明授权
Pressure-assembled semiconductor device housing having three terminals 失效
标题翻译：具有三个端子的压力组装的半导体器件外壳

公开(公告)号：US3532942A

公开(公告)日：1970-10-06

申请号：US3532942D

申请日：1967-05-23

申请人： INT RECTIFIER CORP

发明人： BOYER JOHN L

IPC分类号： H01L23/051 , H01L23/36 , H01L25/03 , H01L25/07 , H01L1/14 , H01L1/16

CPC分类号： H01L25/074 , H01L23/051 , H01L23/36 , H01L25/03 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

4.

发明授权
Semiconductor housing structure having flat strap with re-entrant bends for one terminal 失效
标题翻译：半导体外壳结构，带有一个端子的重新加入的扁平带

公开(公告)号：US3428871A

公开(公告)日：1969-02-18

申请号：US3428871D

申请日：1966-04-14

申请人： INT RECTIFIER CORP

发明人： SCOTT ANGUS A , BOYER JOHN L , HARTMAN RICHARD A

IPC分类号： H01L23/24 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L5/02

CPC分类号： H01L23/49562 , H01L23/24 , H01L23/488 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

5.

发明授权
Compression bonded semiconductor device 失效

公开(公告)号：US3328650A

公开(公告)日：1967-06-27

申请号：US42550165

申请日：1965-01-14

申请人： INT RECTIFIER CORP

发明人： BOYER JOHN L

IPC分类号： H01L23/40

CPC分类号： H01L23/4006 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

6.

发明授权
Compression bonded semiconductor device assembly 失效
标题翻译：压接半导体器件组件

公开(公告)号：US3395321A

公开(公告)日：1968-07-30

申请号：US56432166

申请日：1966-07-11

申请人： INT RECTIFIER CORP

发明人： BOYER JOHN L

IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/02 , H01L23/40

CPC分类号： H01L23/02 , H01L21/48 , H01L23/40 , H01L24/01

7.

发明授权
Compression connected semiconductor device 失效
标题翻译：压接连接半导体器件

公开(公告)号：US3293508A

公开(公告)日：1966-12-20

申请号：US36140064

申请日：1964-04-21

申请人： INT RECTIFIER CORP

发明人： BOYER JOHN L

IPC分类号： H01L23/051 , H01L23/40

CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/051 , H01L24/01 , H01L2023/4025

8.

发明授权
Water cooled semiconductor device assembly 失效
标题翻译：水冷半导体器件组件

公开(公告)号：US3268770A

公开(公告)日：1966-08-23

申请号：US35671264

申请日：1964-04-02

申请人： INT RECTIFIER CORP

发明人： BOYER JOHN L

IPC分类号： H01L23/473

CPC分类号： H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

9.

发明授权
Glass-sealed alloyed semiconductor device 失效
标题翻译：玻璃密封合金半导体器件

公开(公告)号：US3591837A

公开(公告)日：1971-07-06

申请号：US3591837D

申请日：1968-02-06

申请人： INT RECTIFIER CORP

发明人： BOYER JOHN L

IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/31 , H01L1/04

CPC分类号： H01L24/80 , H01L23/3157 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/12036 , H01L2924/00

摘要： A semiconductor device is formed having a silicon wafer which is assembled between molybdenum expansion plates with junctionproducing solders between the interfaces of the plates and wafer. A glass ring is secured about the outer periphery of the upper expansion plate in an initial manufacturing step, the upper plate being smaller in diameter than the wafer. The combined upper plate and ring is placed in engagement with the upper surface of the wafer and, in single heating step, the outer periphery of the ring is fused to the exposed outer periphery of the wafer and the impurity containing solder is alloyed into the wafer to form one or more junctions.

10.

发明授权
Pressure-assembled semiconductor device having a plurality of semiconductor wafers 失效
标题翻译：具有多个半导体波形的压力组装的半导体器件

公开(公告)号：US3532941A

公开(公告)日：1970-10-06

申请号：US3532941D

申请日：1967-05-23

申请人： INT RECTIFIER CORP

发明人： BOYER JOHN L

IPC分类号： H01L23/051 , H01L23/36 , H01L25/03 , H01L25/07 , H01L1/14 , H01L1/16

CPC分类号： H01L25/074 , H01L23/051 , H01L23/36 , H01L25/03 , H01L2924/0002 , H01L2924/00