公开(公告)号：US07716007B2

公开(公告)日：2010-05-11

申请号：US12163025

申请日：2008-06-27

申请人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Serafino Bueti ,  Hayden C. Cranford, Jr. ,  Joseph A. Iadanza ,  Todd E. Leonard ,  Hemen R. Shah ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

发明人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Serafino Bueti ,  Hayden C. Cranford, Jr. ,  Joseph A. Iadanza ,  Todd E. Leonard ,  Hemen R. Shah ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

IPC分类号： G01K1/08 ,  G06F11/00

CPC分类号： G06F1/206 ,  Y02D10/16 ,  Y10T307/773

摘要： Design structures, method and systems of powering on an integrated circuit (IC) are disclosed. In one embodiment, the system includes a region in the IC including functional logic, a temperature sensor for sensing a temperature in the region when the IC is powered up and a heating element therefor; a processing unit including: a comparator for comparing the temperature against a predetermined temperature value, a controller, which in the case that the temperature is below the predetermined temperature value, delays functional operation of the IC and controls heating of the region of the IC, and a monitor for monitoring the temperature in the region; and wherein the controller, in the case that the temperature rises above the predetermined temperature value, ceases the heating and initiates functional operation of the IC.

摘要翻译： 公开了对集成电路（IC）供电的设计结构，方法和系统。 在一个实施例中，该系统包括IC中的包括功能逻辑的区域，用于感测IC上电时该区域中的温度的温度传感器及其加热元件; 处理单元，包括：用于将温度与预定温度值进行比较的比较器，在温度低于预定温度值的情况下的控制器，延迟IC的功能操作并控制IC的区域的加热， 以及监测该区域的温度的监测器; 并且其中所述控制器在所述温度升高到所述预定温度值以上的情况下停止所述加热并且启动所述IC的功能操作。

公开(公告)号：US07483806B1

公开(公告)日：2009-01-27

申请号：US11866537

申请日：2007-10-03

申请人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Serafino Bueti ,  Hayden C. Cranford, Jr. ,  Joseph A. Iadanza ,  Todd E. Leonard ,  Hemen R. Shah ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

发明人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Serafino Bueti ,  Hayden C. Cranford, Jr. ,  Joseph A. Iadanza ,  Todd E. Leonard ,  Hemen R. Shah ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

IPC分类号： G06F15/00 ,  G06F11/00

CPC分类号： G06F1/206 ,  Y02D10/16 ,  Y10T307/773

摘要： Design structures, method and systems of powering on an integrated circuit (IC) are disclosed. In one embodiment, the system includes a region in the IC including functional logic, a temperature sensor for sensing a temperature in the region when the IC is powered up and a heating element therefor; a processing unit including: a comparator for comparing the temperature against a predetermined temperature value, a controller, which in the case that the temperature is below the predetermined temperature value, delays functional operation of the IC and controls heating of the region of the IC, and a monitor for monitoring the temperature in the region; and wherein the controller, in the case that the temperature rises above the predetermined temperature value, ceases the heating and initiates functional operation of the IC.

摘要翻译： 公开了对集成电路（IC）供电的设计结构，方法和系统。 在一个实施例中，该系统包括IC中的包括功能逻辑的区域，用于感测IC上电时该区域中的温度的温度传感器及其加热元件; 处理单元，包括：用于将温度与预定温度值进行比较的比较器，在温度低于预定温度值的情况下的控制器，延迟IC的功能操作并控制IC的区域的加热， 以及监测该区域的温度的监测器; 并且其中所述控制器在所述温度升高到所述预定温度值以上的情况下停止所述加热并且启动所述IC的功能操作。

公开(公告)号：US20090024972A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：US12163025

申请日：2008-06-27

申请人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Serafino Bueti ,  Hayden C. Cranford, Jr. ,  Joseph A. Iadanza ,  Todd E. Leonard ,  Hemen R. Shah ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

发明人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Serafino Bueti ,  Hayden C. Cranford, Jr. ,  Joseph A. Iadanza ,  Todd E. Leonard ,  Hemen R. Shah ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G06F1/206 ,  Y02D10/16 ,  Y10T307/773

摘要： Design structures, method and systems of powering on an integrated circuit (IC) are disclosed. In one embodiment, the system includes a region in the IC including functional logic, a temperature sensor for sensing a temperature in the region when the IC is powered up and a heating element therefor; a processing unit including: a comparator for comparing the temperature against a predetermined temperature value, a controller, which in the case that the temperature is below the predetermined temperature value, delays functional operation of the IC and controls heating of the region of the IC, and a monitor for monitoring the temperature in the region; and wherein the controller, in the case that the temperature rises above the predetermined temperature value, ceases the heating and initiates functional operation of the IC.

摘要翻译： 公开了对集成电路（IC）供电的设计结构，方法和系统。 在一个实施例中，该系统包括IC中的包括功能逻辑的区域，用于感测IC上电时该区域中的温度的温度传感器及其加热元件; 处理单元，包括：用于将温度与预定温度值进行比较的比较器，在温度低于预定温度值的情况下的控制器，延迟IC的功能操作并控制IC的区域的加热， 以及监测该区域的温度的监测器; 并且其中所述控制器在所述温度升高到所述预定温度值以上的情况下停止所述加热并且启动所述IC的功能操作。

公开(公告)号：US20090021085A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：US11866537

申请日：2007-10-03

申请人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Serafino Bueti ,  Hayden C. Cranford, JR. ,  Joseph A. Iadanza ,  Todd E. Leonard ,  Hemen R. Shah ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

发明人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Serafino Bueti ,  Hayden C. Cranford, JR. ,  Joseph A. Iadanza ,  Todd E. Leonard ,  Hemen R. Shah ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

IPC分类号： H01H37/32

CPC分类号： G06F1/206 ,  Y02D10/16 ,  Y10T307/773

摘要： Design structures, method and systems of powering on an integrated circuit (IC) are disclosed. In one embodiment, the system includes a region in the IC including functional logic, a temperature sensor for sensing a temperature in the region when the IC is powered up and a heating element therefor; a processing unit including: a comparator for comparing the temperature against a predetermined temperature value, a controller, which in the case that the temperature is below the predetermined temperature value, delays functional operation of the IC and controls heating of the region of the IC, and a monitor for monitoring the temperature in the region; and wherein the controller, in the case that the temperature rises above the predetermined temperature value, ceases the heating and initiates functional operation of the IC.

摘要翻译： 公开了对集成电路（IC）供电的设计结构，方法和系统。 在一个实施例中，该系统包括IC中的包括功能逻辑的区域，用于感测IC上电时该区域中的温度的温度传感器及其加热元件; 处理单元，包括：用于将温度与预定温度值进行比较的比较器，在温度低于预定温度值的情况下的控制器，延迟IC的功能操作并控制IC的区域的加热， 以及监测该区域的温度的监测器; 并且其中所述控制器在所述温度升高到所述预定温度值以上的情况下停止所述加热并且启动所述IC的功能操作。

公开(公告)号：US08016482B2

公开(公告)日：2011-09-13

申请号：US11780530

申请日：2007-07-20

申请人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Serafino Bueti ,  Hayden C. Cranford, Jr. ,  Joseph A. Iandanza ,  Todd E. Leonard ,  Hemen R. Shah ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

发明人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Serafino Bueti ,  Hayden C. Cranford, Jr. ,  Joseph A. Iandanza ,  Todd E. Leonard ,  Hemen R. Shah ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

IPC分类号： G01K7/01 ,  G01K17/00 ,  G01N25/00

CPC分类号： G05D23/20 ,  G05D23/1934

摘要： Method and systems of powering on an integrated circuit (IC) are disclosed. In one embodiment, the system includes a region in the IC including functional logic, a temperature sensor for sensing a temperature in the region when the IC is powered up and a heating element therefor; a processing unit including: a comparator for comparing the temperature against a predetermined temperature value, a controller, which in the case that the temperature is below the predetermined temperature value, delays functional operation of the IC and controls heating of the region of the IC, and a monitor for monitoring the temperature in the region; and wherein the controller, in the case that the temperature rises above the predetermined temperature value, ceases the heating and initiates functional operation of the IC.

摘要翻译： 公开了对集成电路（IC）供电的方法和系统。 在一个实施例中，该系统包括IC中的包括功能逻辑的区域，用于感测IC上电时该区域中的温度的温度传感器及其加热元件; 处理单元，包括：用于将温度与预定温度值进行比较的比较器，在温度低于预定温度值的情况下的控制器，延迟IC的功能操作并控制IC的区域的加热， 以及监测该区域的温度的监测器; 并且其中所述控制器在所述温度升高到所述预定温度值以上的情况下停止所述加热并且启动所述IC的功能操作。

公开(公告)号：US20090022203A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：US11780530

申请日：2007-07-20

申请人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Serafino Bueti ,  Hayden C. Cranford, JR. ,  Joseph A. Iandanza ,  Todd E. Leonard ,  Hemen R. Shah ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

发明人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Serafino Bueti ,  Hayden C. Cranford, JR. ,  Joseph A. Iandanza ,  Todd E. Leonard ,  Hemen R. Shah ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

IPC分类号： G01J5/00

CPC分类号： G05D23/20 ,  G05D23/1934

摘要： Method and systems of powering on an integrated circuit (IC) are disclosed. In one embodiment, the system includes a region in the IC including functional logic, a temperature sensor for sensing a temperature in the region when the IC is powered up and a heating element therefor; a processing unit including: a comparator for comparing the temperature against a predetermined temperature value, a controller, which in the case that the temperature is below the predetermined temperature value, delays functional operation of the IC and controls heating of the region of the IC, and a monitor for monitoring the temperature in the region; and wherein the controller, in the case that the temperature rises above the predetermined temperature value, ceases the heating and initiates functional operation of the IC.

摘要翻译： 公开了对集成电路（IC）供电的方法和系统。 在一个实施例中，该系统包括IC中的包括功能逻辑的区域，用于感测IC上电时该区域中的温度的温度传感器及其加热元件; 处理单元，包括：用于将温度与预定温度值进行比较的比较器，在温度低于预定温度值的情况下的控制器，延迟IC的功能操作并控制IC的区域的加热， 以及监测该区域的温度的监测器; 并且其中所述控制器在所述温度升高到所述预定温度值以上的情况下停止所述加热并且启动所述IC的功能操作。

公开(公告)号：US07362138B1

公开(公告)日：2008-04-22

申请号：US11613516

申请日：2006-12-20

申请人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Hayden C. Cranford, Jr. ,  Joseph A. Iadanza ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

发明人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Hayden C. Cranford, Jr. ,  Joseph A. Iadanza ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

IPC分类号： H03K19/0175

CPC分类号： H03K19/018585 ,  H03K3/35613 ,  H03K5/133 ,  H03K19/0016 ,  H03K2005/00058 ,  H03K2005/00208 ,  H03K2005/00228

摘要： A multimode circuit that is configured to operate in one of multiple operating modes is disclosed. In particular, an exemplary multimode circuit may be configured to operating in one of a full-swing mode, a limited-swing mode, a full-swing to limited-swing converter mode, and a limited-swing to full-swing converter mode. The operating modes of the multimode circuit may be dynamically selectable. One or more multimode circuits may be part of a configurable distribution path for controlling the performance of a signal distribution path or tree of an integrated circuit.

摘要翻译： 公开了一种被配置为以多种操作模式之一操作的多模电路。 特别地，示例性多模电路可以被配置为以全摆动模式，限制摆动模式，全摆幅至限定摆动转换器模式和限定摆动至全摆幅转换器模式之一进行操作。 多模电路的工作模式可以动态地选择。 一个或多个多模电路可以是用于控制集成电路的信号分配路径或树的性能的可配置分配路径的一部分。

公开(公告)号：US07898286B2

公开(公告)日：2011-03-01

申请号：US12369066

申请日：2009-02-11

申请人： Igor Arsovski ,  Hayden C. Cranford, Jr. ,  Joseph A. Iadanza ,  Todd E. Leonard ,  Jason M. Norman ,  Hemen R. Shah ,  Sebastian T. Ventrone

发明人： Igor Arsovski ,  Hayden C. Cranford, Jr. ,  Joseph A. Iadanza ,  Todd E. Leonard ,  Jason M. Norman ,  Hemen R. Shah ,  Sebastian T. Ventrone

IPC分类号： H03K19/00

CPC分类号： G01R31/31725

摘要： Cross-die connection structure and method for a die or chip includes buffer elements having a buffer driver and bypass, and control lines coupled to the buffer elements in order to select one of the buffer driver and bypass for each respective buffer element. A logic network is arranged with the buffer elements to form functional paths, a test unit is structured and arranged to test the functional paths and to be coupled to the control lines, and a configuration storage register to set the selected one of the buffer driver and bypass for each passing functional path.

摘要翻译： 用于管芯或芯片的跨管芯连接结构和方法包括具有缓冲器驱动器和旁路的缓冲器元件以及耦合到缓冲器元件的控制线，以便为每个相应的缓冲元件选择缓冲器驱动器和旁路中的一个。 逻辑网络被布置成具有缓冲元件以形成功能路径，测试单元被构造和布置以测试功能路径并耦合到控制线，以及配置存储寄存器，用于设置所选缓冲器驱动器和 绕过每个通过的功能路径。

公开(公告)号：US20090108869A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：US11931626

申请日：2007-10-31

申请人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Hayden C. Cranford, JR. ,  Joseph A. Iadanza ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

发明人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Hayden C. Cranford, JR. ,  Joseph A. Iadanza ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

IPC分类号： H03K19/00

CPC分类号： H03K19/09432 ,  H03K19/018528

摘要： A design structure for a multimode circuit that is configured to operate in one of multiple operating modes is disclosed. In particular, an exemplary multimode circuit may be configured to operating in one of a full-swing mode, a limited-swing mode, a full-swing to limited-swing converter mode, and a limited-swing to full-swing converter mode. The operating modes of the multimode circuit may be dynamically selectable. One or more multimode circuits may be part of a configurable distribution path for controlling the performance of a signal distribution path or tree of an integrated circuit.

摘要翻译： 公开了一种被配置为以多种操作模式之一操作的多模电路的设计结构。 特别地，示例性多模电路可以被配置为以全摆动模式，限制摆动模式，全摆幅至限定摆动转换器模式和限定摆动至全摆幅转换器模式之一进行操作。 多模电路的工作模式可以动态地选择。 一个或多个多模电路可以是用于控制集成电路的信号分配路径或树的性能的可配置分配路径的一部分。

公开(公告)号：US07429877B2

公开(公告)日：2008-09-30

申请号：US11848470

申请日：2007-08-31

申请人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Hayden C. Cranford, Jr. ,  Joseph A. Iadanza ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

发明人： Igor Arsovski ,  Anthony R. Bonaccio ,  Hayden C. Cranford, Jr. ,  Joseph A. Iadanza ,  Pradeep Thiagarajan ,  Sebastian T. Ventrone

IPC分类号： H03K19/0175

CPC分类号： H03K19/018585 ,  H03K3/35613 ,  H03K5/133 ,  H03K2005/00058 ,  H03K2005/00208 ,  H03K2005/00228

摘要： A design structure for a multimode circuit that is configured to operate in one of multiple operating modes is disclosed. In particular, a design structure for a exemplary multimode circuit may be configured to operating in one of a full-swing mode, a limited-swing mode, a full-swing to limited-swing converter mode, and a limited-swing to full-swing converter mode. The operating modes of the multimode circuit may be dynamically selectable. One or more multimode circuits may be part of a configurable distribution path for controlling the performance of a signal distribution path or tree of an integrated circuit.

摘要翻译： 公开了一种被配置为以多种操作模式之一操作的多模电路的设计结构。 特别地，用于示例性多模电路的设计结构可以被配置为以全摆动模式，限定摆动模式，全摆幅至限定摆动转换器模式和限定摆动转换模式中的一种运行， 摆动转换器模式。 多模电路的工作模式可以动态地选择。 一个或多个多模电路可以是用于控制集成电路的信号分配路径或树的性能的可配置分配路径的一部分。