公开(公告)号：US09533473B2

公开(公告)日：2017-01-03

申请号：US14243970

申请日：2014-04-03

Applicant: Infineon Technologies AG

Inventor： Siegfried Hoffner ,  Mohammed Reza Hussein ,  Frank Pueschner ,  Thomas Spoettl

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B37/24 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B3/26 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B27/20 ,  B32B37/14

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B3/26 ,  B32B7/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B37/12 ,  B32B37/142 ,  B32B37/24 ,  B32B2037/243 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/202 ,  B32B2329/04 ,  B32B2379/08 ,  B32B2425/00 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24998

Abstract: A chip card substrate is provided that includes a first polymer layer including a first polymer material. The chip card substrate further includes an intermediate layer disposed over the first polymer layer and including polyolefin including a plurality of micro pores, an adhesive layer disposed over the intermediate layer and including an adhesive, and a second polymer layer disposed over the adhesive layer and including a second polymer material different from the first polymer material.

Abstract translation: 提供了包括第一聚合物层的芯片卡基材，该第一聚合物层包括第一聚合物材料。 芯片卡基板还包括设置在第一聚合物层上并包括包含多个微孔的聚烯烃的中间层，设置在中间层上方并包括粘合剂的粘合剂层和设置在粘合剂层上的第二聚合物层，并且包括 与第一聚合物材料不同的第二聚合物材料。