公开(公告)号：US09040842B2

公开(公告)日：2015-05-26

申请号：US13867851

申请日：2013-04-22

申请人： Intel Corporation

发明人： Ravi Nalla ,  Omar Bchir ,  Houssam Jomaa

IPC分类号： H01L23/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18

CPC分类号： H01L23/53238 ,  C08J5/18 ,  C08J2363/00 ,  H01L24/26 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/0796 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/268 ,  H01L2924/00

摘要： In some embodiments, an improved mechanical adhesion of copper metallization to dielectric with partially cured epoxy fillers is presented. In this regard, a substrate build-up film is introduced having epoxy material and a plurality of epoxy microspheres, wherein an interior of the microspheres is not fully cured. Other embodiments are also disclosed and claimed.

摘要翻译： 在一些实施方案中，提出了铜金属化与具有部分固化的环氧树脂填料的电介质的改进的机械粘附。 在这方面，引入具有环氧树脂材料和多个环氧微球的衬底累积膜，其中微球的内部未完全固化。 还公开并要求保护其他实施例。