公开(公告)号：US20040094511A1

公开(公告)日：2004-05-20

申请号：US10300468

申请日：2002-11-20

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： Soon-Cheon Seo ,  Wei-Tsu Tseng ,  Darryl D. Restaino ,  James E. Fluegel ,  Richard O. Henry ,  John M. Cotte ,  Mahadevaiyer Krishnan ,  Hariklia Deligianni ,  Philippe Mark Vereecken ,  Stephen E. Greco

IPC分类号： C23F001/00 ,  B44C001/22 ,  C03C015/00 ,  C03C025/68

CPC分类号： H01L21/7684 ,  C25D5/18 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/76879

摘要： A method for controlling the shape of copper features, having the following steps: a) plating a copper feature with a predetermined final shape onto a copper seed layer in a plating bath for a first plating time using a first plating method, wherein the first plating time is less than the total length of time necessary to plate the substantially all of the final shape; and b) electrically treating the plated copper feature in a copper plating bath for a second period of time, the second period of time sufficient to at least form the predetermined final shape.

摘要翻译： 一种用于控制铜特征形状的方法，具有以下步骤：a）使用第一镀覆方法将具有预定最终形状的铜特征镀在电镀浴中的铜种子层上，用于第一电镀时间，其中第一镀层 时间小于对基本上所有最终形状进行平板所需的总时间长度; 以及b）在镀铜浴中电镀铜电镀第二时间段，所述第二时间段足以至少形成预定的最终形状。