公开(公告)号：US20120086506A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：US13270384

申请日：2011-10-11

申请人： Jeong-Ho LEE ,  Seung-Pyo HONG ,  Ju-Ho SON ,  Seung-Ho JANG ,  Hyun-Tae GILL ,  Joon-Hee LEE ,  Yi-Ju ROH

发明人： Jeong-Ho LEE ,  Seung-Pyo HONG ,  Ju-Ho SON ,  Seung-Ho JANG ,  Hyun-Tae GILL ,  Joon-Hee LEE ,  Yi-Ju ROH

IPC分类号： H03H11/02

CPC分类号： H03K19/00384

摘要： An electronic circuit apparatus for compensating for a process variation of a resistor in an electronic circuit is provided. The electronic circuit includes a detecting part for generating a tune voltage corresponding to a process variation value of the at least one resistor, and a compensating part for compensating for a process variation of the at least one resistor using the tune voltage.

摘要翻译： 提供了用于补偿电子电路中的电阻器的工艺变化的电子电路装置。 电子电路包括用于产生对应于至少一个电阻器的过程变化值的调谐电压的检测部分和用于使用调谐电压来补偿至少一个电阻器的工艺变化的补偿部分。

公开(公告)号：US20110147779A1

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：US12972529

申请日：2010-12-20

申请人： Sin-Ho KANG ,  Tae-Hun KIM ,  Seung-Ho JANG ,  Kyoung-Bo HAN ,  Jae-yong CHOI

发明人： Sin-Ho KANG ,  Tae-Hun KIM ,  Seung-Ho JANG ,  Kyoung-Bo HAN ,  Jae-yong CHOI

IPC分类号： H01L33/10 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/504 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A light emitting diode (LED) package and a method of manufacturing a LED package is provided. The LED package includes a case having first and second lead frames disposed through the case; an LED chip disposed on the case, the LED chip having first and second electrodes directly connected to the first and second lead frames through a eutectic bond, respectively; and a lens disposed over the case covering the LED chip.

摘要翻译： 提供一种发光二极管（LED）封装以及制造LED封装的方法。 LED封装包括具有穿过壳体设置的第一和第二引线框架的壳体; 设置在所述壳体上的LED芯片，所述LED芯片具有分别通过共晶键直接连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架的第一和第二电极; 以及设置在覆盖LED芯片的壳体上的透镜。