公开(公告)号：US20100059257A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：US12369143

申请日：2009-02-11

申请人： Jin-Hak CHOI ,  Seoung-Jae Lee ,  Bae-Kyun Kim ,  Eun-Ju Yang ,  Jong-Yun Kim ,  Yeo-Joo Yoon

发明人： Jin-Hak CHOI ,  Seoung-Jae Lee ,  Bae-Kyun Kim ,  Eun-Ju Yang ,  Jong-Yun Kim ,  Yeo-Joo Yoon

IPC分类号： H05K1/09 ,  B05D5/12

CPC分类号： H05K3/244 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/206 ,  C23C18/22 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  C23C18/54 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/85444 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24917

摘要： Disclosed are a method of electroless nickel-gold plating an object and a printed circuit board. The method in accordance with an embodiment of the present invention includes: forming a first nickel plated layer on a surface of the object; forming a second nickel plated layer on the first nickel plated layer; and forming a gold plated layer on the second nickel plated layer.

摘要翻译： 公开了一种对化学镀镍 - 镀金的方法和印刷电路板。 根据本发明的实施例的方法包括：在物体的表面上形成第一镀镍层; 在所述第一镀镍层上形成第二镀镍层; 以及在所述第二镀镍层上形成镀金层。