公开(公告)号：US20130209672A1

公开(公告)日：2013-08-15

申请号：US13763223

申请日：2013-02-08

申请人： Jochen REINMUTH ,  Frank SCHNELL ,  Heribert WEBER ,  Erhard HIRTH ,  Yvonne BERGMANN

发明人： Jochen REINMUTH ,  Frank SCHNELL ,  Heribert WEBER ,  Erhard HIRTH ,  Yvonne BERGMANN

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/0094 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00301 ,  H01L21/743 ,  H01L21/76898 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00

摘要： A method for manufacturing a component having a through-connection. The method includes providing a semiconductor substrate, forming a recess in the semiconductor substrate, and introducing into the recess a pourable starting material which has a metal. The method furthermore includes carrying out a heating process, an electrically conductive structure forming the through-connection being developed from the pourable starting material.

摘要翻译： 一种用于制造具有通过连接的部件的方法。 该方法包括提供半导体衬底，在半导体衬底中形成凹陷，并将具有金属的可倾倒起始材料引入凹槽中。 该方法还包括进行加热过程，形成从可倾倒起始材料形成的贯通连接的导电结构。