公开(公告)号：US20100127392A1

公开(公告)日：2010-05-27

申请号：US12315095

申请日：2008-11-25

申请人： Joe Yang ,  Su-Hon Lin

发明人： Joe Yang ,  Su-Hon Lin

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3185 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor die includes a semiconductor substrate, electrodes provided on the semiconductor substrate, an isolating layer provided on the electrodes, an upper protective layer provided on the electrodes and the isolating layer, pads provided on the upper protective layer and connectors inserted through the upper protective layer and used to connect the electrodes to the pads. The area of the pads is larger than that of the electrodes.

摘要翻译： 半导体管芯包括半导体衬底，设置在半导体衬底上的电极，设置在电极上的隔离层，设置在电极上的上保护层和隔离层，设置在上保护层上的焊盘和插入上保护层的连接器 层，用于将电极连接到焊盘。 焊盘的面积大于电极的面积。

公开(公告)号：US08277101B2

公开(公告)日：2012-10-02

申请号：US12764110

申请日：2010-04-21

申请人： Chih-Chiu Shen ,  Kai-Ming Yang ,  Kai-Jen Yang ,  Su-Hon Lin

发明人： Chih-Chiu Shen ,  Kai-Ming Yang ,  Kai-Jen Yang ,  Su-Hon Lin

IPC分类号： B60Q1/00

CPC分类号： B60H1/00271 ,  B60H2001/00307 ,  F21S41/141 ,  F21S45/42 ,  F21S45/46 ,  F21S45/49 ,  F21V29/54 ,  F21V29/56

摘要： An LED headlight cooling system includes a vehicle air conditioner, a thermal conducting device and an LED headlight. The vehicle air conditioner has a cooling device. The thermal conducting device is thermally connected to the cooling device of the vehicle air conditioner. The LED headlight is thermally connected to the thermal conducting device.

摘要翻译： LED头灯冷却系统包括车辆空调，导热装置和LED头灯。 车辆空调具有冷却装置。 导热装置与车辆空调的冷却装置热连接。 LED头灯与导热装置热连接。