公开(公告)号：US09355931B2

公开(公告)日：2016-05-31

申请号：US14516764

申请日：2014-10-17

申请人： Jongkook Kim ,  Jangwoo Lee ,  Kyoungsei Choi ,  Sayoon Kang ,  Donghan Kim ,  Hwanggil Shim

发明人： Jongkook Kim ,  Jangwoo Lee ,  Kyoungsei Choi ,  Sayoon Kang ,  Donghan Kim ,  Hwanggil Shim

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H01L23/552

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/552 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Package-on-package (POP) devices and methods of manufacturing the POP devices are provided. In the POP devices, a thermal interface material layer disposed between lower and upper semiconductor packages may contact about 70% or greater of an area of a top surface of a lower semiconductor chip. According to methods, the upper semiconductor package may be mounted on the lower semiconductor chip using a weight.

摘要翻译： 提供封装（POP）设备和制造POP设备的方法。 在POP装置中，设置在下半导体封装和上半导体封装之间的热界面材料层可以接触下半导体芯片的顶表面的大约70％或更大的面积。 根据方法，上半导体封装可以使用重量安装在下半导体芯片上。