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公开(公告)号：USD431582S
公开(公告)日：2000-10-03
申请号：US89204
申请日：1998-06-09
申请人： Kaoru Sumita , Eriko Kato , Kouichi Maeyama
设计人： Kaoru Sumita , Eriko Kato , Kouichi Maeyama
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公开(公告)号：USD435262S
公开(公告)日：2000-12-19
申请号：US107263
申请日：1999-06-28
申请人： Kouichi Maeyama
设计人： Kouichi Maeyama
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公开(公告)号：USD352714S
公开(公告)日：1994-11-22
申请号：US938655
申请日：1992-09-03
申请人： Kazuo Ichikawa , Kouichi Maeyama
设计人： Kazuo Ichikawa , Kouichi Maeyama
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公开(公告)号：USD417188S
公开(公告)日：1999-11-30
申请号：US88710
申请日：1998-05-29
申请人： Kouichi Maeyama
设计人： Kouichi Maeyama
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公开(公告)号：USD415510S
公开(公告)日：1999-10-19
申请号：US92442
申请日：1998-08-19
申请人： Kouichi Maeyama
设计人： Kouichi Maeyama
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公开(公告)号：USD311535S
公开(公告)日：1990-10-23
申请号：US241091
申请日：1988-09-02
申请人： Kouichi Maeyama
设计人： Kouichi Maeyama
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公开(公告)号：US06252176B1
公开(公告)日：2001-06-26
申请号：US08839253
申请日：1997-04-17
IPC分类号： H05K346
CPC分类号： H05K3/4655 , H05K1/024 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/09845 , H05K2203/063
摘要： A printed wiring board includes an insulating layer, conductive layers respectively formed into predetermined circuit patterns on the upper and lower surfaces of at least the insulating layer, and a conducting section formed in a portion of the insulating layer so as to enable electrical connection between the upper and lower conductive layers. A thickness of the insulating layer is varied to change the electric characteristics of the printed wiring board according to a circuit configuration of the conductive layers.
摘要翻译： 印刷布线板包括绝缘层，至少绝缘层的上表面和下表面上分别形成为预定电路图形的导电层，以及形成在绝缘层的一部分中的导电部分，以使得能够在 上下导电层。 根据导电层的电路结构，改变绝缘层的厚度以改变印刷电路板的电特性。
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公开(公告)号：USD428384S
公开(公告)日：2000-07-18
申请号：US110001
申请日：1999-08-23
申请人： Kouichi Maeyama
设计人： Kouichi Maeyama
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公开(公告)号：USD352037S
公开(公告)日：1994-11-01
申请号：US924542
申请日：1992-08-04
申请人： Kouichi Maeyama
设计人： Kouichi Maeyama
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公开(公告)号：USD435572S
公开(公告)日：2000-12-26
申请号：US101140
申请日：1999-02-24
申请人： Kouichi Maeyama
设计人： Kouichi Maeyama
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