公开(公告)号：US6143990A

公开(公告)日：2000-11-07

申请号：US882105

申请日：1997-06-25

申请人： Munehiro Kuramochi ,  Shotaro Yoshimura ,  Hiroshi Hagiwara

发明人： Munehiro Kuramochi ,  Shotaro Yoshimura ,  Hiroshi Hagiwara

IPC分类号： C08G18/28 ,  C08G18/32 ,  C08G18/71 ,  C09D4/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40 ,  H05R9/09

CPC分类号： H05K1/025 ,  C08G18/282 ,  C08G18/3228 ,  C08G18/718 ,  C09D4/00 ,  H05K1/023 ,  H01R23/6873 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/114 ,  H05K1/147 ,  H05K1/167 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  Y02P70/611

摘要： A printed wiring board is provided with a ground wiring structure corresponding to a signal wiring structure. The ground wiring structure is furnished with a first wiring layer located on a first side surface of an insulating layer along with the signal wiring layer, and a second wiring layer located on another side surface of the insulating layer and sandwiching the insulating layer against the signal wiring layer. A resistor is interposed between the first wiring layer and the second wiring layer.

摘要翻译： 印刷电路板设置有对应于信号布线结构的接地布线结构。 接地布线结构具有与信号布线层一起位于绝缘层的第一侧表面上的第一布线层和位于绝缘层的另一侧表面上的第二布线层，并将绝缘层夹在信号上 接线层。 在第一布线层和第二布线层之间插入电阻器。

公开(公告)号：US06252176B1

公开(公告)日：2001-06-26

申请号：US08839253

申请日：1997-04-17

申请人： Munehiro Kuramochi ,  Hiroshi Hagiwara ,  Kouichi Maeyama

发明人： Munehiro Kuramochi ,  Hiroshi Hagiwara ,  Kouichi Maeyama

IPC分类号： H05K346

CPC分类号： H05K3/4655 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/063

摘要： A printed wiring board includes an insulating layer, conductive layers respectively formed into predetermined circuit patterns on the upper and lower surfaces of at least the insulating layer, and a conducting section formed in a portion of the insulating layer so as to enable electrical connection between the upper and lower conductive layers. A thickness of the insulating layer is varied to change the electric characteristics of the printed wiring board according to a circuit configuration of the conductive layers.

摘要翻译： 印刷布线板包括绝缘层，至少绝缘层的上表面和下表面上分别形成为预定电路图形的导电层，以及形成在绝缘层的一部分中的导电部分，以使得能够在 上下导电层。 根据导电层的电路结构，改变绝缘层的厚度以改变印刷电路板的电特性。