公开(公告)号：US06759179B1

公开(公告)日：2004-07-06

申请号：US10050417

申请日：2002-01-16

申请人： Khoi A. Phan ,  Jeffrey Erhardt ,  Jerry Cheng ,  Richard J. Bartlett ,  Anthony P. Coniglio ,  Wolfram Grundke ,  Carol M. Bradway ,  Daniel E. Sutton ,  Martin Mazur

发明人： Khoi A. Phan ,  Jeffrey Erhardt ,  Jerry Cheng ,  Richard J. Bartlett ,  Anthony P. Coniglio ,  Wolfram Grundke ,  Carol M. Bradway ,  Daniel E. Sutton ,  Martin Mazur

IPC分类号： G03F720

CPC分类号： G03F7/168 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/28035 ,  H01L21/32139

摘要： Methods and systems are disclosed for reducing resist residue defects in a semiconductor manufacturing process. The methods comprise appropriate adjustment of hardware, substrate, resist, developer, and process variables in order to remove resist residues from a semiconductor substrate structure in order to reduce resist residue defects therein, including special vapor prime and development operations.

摘要翻译： 公开了用于减少半导体制造工艺中的抗蚀剂残留缺陷的方法和系统。 这些方法包括硬件，基板，抗蚀剂，显影剂和工艺变量的适当调整，以便从半导体衬底结构去除抗蚀剂残留物，以减少其中的抗蚀剂残留缺陷，包括特殊的气相和显影操作。

公开(公告)号：US06649525B1

公开(公告)日：2003-11-18

申请号：US10050485

申请日：2002-01-16

申请人： Khoi A. Phan ,  Jeffrey Erhardt ,  Jerry Cheng ,  Richard J. Bartlett ,  Anthony P. Coniglio ,  Wolfram Grundke ,  Carol M. Bradway ,  Daniel E. Sutton ,  Martin Mazur

发明人： Khoi A. Phan ,  Jeffrey Erhardt ,  Jerry Cheng ,  Richard J. Bartlett ,  Anthony P. Coniglio ,  Wolfram Grundke ,  Carol M. Bradway ,  Daniel E. Sutton ,  Martin Mazur

IPC分类号： H01L21461

CPC分类号： G03F7/16 ,  G03F7/30 ,  G03F7/40 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/32139

摘要： Methods and systems are disclosed for reducing resist residue defects in a semiconductor manufacturing process. The methods comprise appropriate adjustment of hardware, substrate, resist, developer, and process variables in order to remove resist residues from a semiconductor substrate structure in order to reduce resist residue defects therein. The method may comprise employing an anti reflective coating prior to applying a photo resist coating in a semiconductor manufacturing process. Also disclosed are methodologies for exhausting resist residue during development via a rinsing fluid.

摘要翻译： 公开了用于减少半导体制造工艺中的抗蚀剂残留缺陷的方法和系统。 这些方法包括硬件，衬底，抗蚀剂，显影剂和工艺变量的适当调整，以便从半导体衬底结构去除抗蚀剂残留物，以减少其中的抗蚀剂残留缺陷。 该方法可以包括在半导体制造工艺中施加光致抗蚀剂涂层之前采用抗反射涂层。 还公开了通过冲洗流体在显影期间排出抗蚀剂残留物的方法。