公开(公告)号：US20050077624A1

公开(公告)日：2005-04-14

申请号：US10682054

申请日：2003-10-09

申请人： Kim Tan ,  Ch'ng Shen ,  Rosemarie Tagapulot ,  Yin Bong ,  Ma Htoi ,  Lim Soon ,  Liu Shikui ,  Balasubramanian Sivagnanam

发明人： Kim Tan ,  Ch'ng Shen ,  Rosemarie Tagapulot ,  Yin Bong ,  Ma Htoi ,  Lim Soon ,  Liu Shikui ,  Balasubramanian Sivagnanam

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L21/44 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

摘要： A die, comprising a substrate and one or more pillar structures formed over the substrate in a pattern and the method of forming the die.

摘要翻译： 一种模具，其包括基板和以图案形成在所述基板上的一个或多个支柱结构以及形成所述模具的方法。