公开(公告)号：US5528461A

公开(公告)日：1996-06-18

申请号：US148245

申请日：1993-11-08

申请人： Kiron Gore ,  Edward J. Hall ,  John B. Brinkerhoff

发明人： Kiron Gore ,  Edward J. Hall ,  John B. Brinkerhoff

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K7/02

CPC分类号： H05K1/0266 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/167 ,  H05K3/3457 ,  Y02P70/613

摘要： A printed circuit assembly (5) has a surface mount electronic component (14), circuit board (10), and locating features to align (16) the surface mount electronic component on the printed circuit board. The locating features may comprise solder bumps (24) on the printed circuit board. The locating features are arranged on the surface of the printed circuit board to lie proximal to the main body (22) of the surface mount electronic component. The locating features prevent movement of the surface mount electronic component prior to soldering the surface mount electronic component to the printed circuit board.

摘要翻译： 印刷电路组件（5）具有表面安装电子部件（14），电路板（10）和定位特征以将印刷电路板上的表面安装电子部件对准（16）。 定位特征可以包括印刷电路板上的焊料凸块（24）。 定位特征被布置在印刷电路板的表面上以靠近表面安装电子部件的主体（22）。 在将表面安装电子部件焊接到印刷电路板之前，定位特征可防止表面安装电子部件移动。