公开(公告)号：US07363963B2

公开(公告)日：2008-04-29

申请号：US11166487

申请日：2005-06-24

申请人： Dong Wang ,  Tsung-Lung Lee ,  Li He

发明人： Dong Wang ,  Tsung-Lung Lee ,  Li He

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device for electronic devices on a substrate comprises a base contacting one of the electronic devices for absorbing heat therefrom. A plurality of fins arranged on the base for dissipating heat. A plurality of airflow channels is defined between the fins, and each channel defines an intake and an outlet. A fan is located adjacent to the intakes and provides airflow entering the channels through the intakes and leaving the channels through the outlets. A first guiding member is located adjacent to the outlets. The airflow out of the outlets is guided, by the first guiding member, to be deflected towards the substrate for cooling other electronic devices neighboring the one contacting with the base.

摘要翻译： 用于基板上的电子器件的散热装置包括接触电子装置中的一个以吸收热量的基座。 布置在基座上用于散热的多个散热片。 在翅片之间限定多个气流通道，并且每个通道限定进气口和出口。 一个风扇位于入口附近，并提供通过入口进入通道的气流，并将通道留在出口处。 第一引导构件邻近出口定位。 从出口流出的气流被第一引导构件引导以朝向基板偏转，以冷却与基座相接触的一些电子装置。

公开(公告)号：US20060060332A1

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：US11170534

申请日：2005-06-29

申请人： Dong Wang ,  Tsung-Lung Lee ,  Li He

发明人： Dong Wang ,  Tsung-Lung Lee ,  Li He

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipating device for a CPU includes a chassis (10), a heat sink (20), a fan cover (50) and a fan (60). The heat sink includes a coin-shaped connecting piece (22) and a plurality of cooling fins (30) arranged radially and defining an inter space for receiving the connecting piece. A plurality of airflow passages is formed between adjacent cooling fins. A plurality of heat pipes (40) is attached to a periphery of the cooling fins and the chassis. The fan cover partially surrounds the heat sink. The fan is secured to the fan cover to provide forced airflow through the airflow passages of the cooling fins radially.

摘要翻译： 用于CPU的散热装置包括底盘（10），散热器（20），风扇罩（50）和风扇（60）。 散热器包括硬币形连接件（22）和径向布置的多个散热片（30），并限定用于容纳连接件的间隔。 在相邻的散热片之间形成多个气流通道。 多个热管（40）附接到散热片和底盘的周边。 风扇盖部分围绕散热器。 风扇被固定到风扇盖上，以使强制气流径向流过冷却片的气流通道。

公开(公告)号：US20060137861A1

公开(公告)日：2006-06-29

申请号：US11166487

申请日：2005-06-24

申请人： Dong Wang ,  Tsung-Lung Lee ,  Li He

发明人： Dong Wang ,  Tsung-Lung Lee ,  Li He

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device for electronic devices on a substrate comprises a base contacting one of the electronic devices for absorbing heat therefrom. A plurality of fins arranged on the base for dissipating heat. A plurality of airflow channels is defined between the fins, and each channel defines an intake and an outlet. A fan is located adjacent to the intakes and provides airflow entering the channels through the intakes and leaving the channels through the outlets. A first guiding member is located adjacent to the outlets. The airflow out of the outlets is guided, by the first guiding member, to be deflected towards the substrate for cooling other electronic devices neighboring the one contacting with the base.

摘要翻译： 用于基板上的电子器件的散热装置包括接触电子装置中的一个以吸收热量的基座。 布置在基座上用于散热的多个散热片。 在翅片之间限定多个气流通道，并且每个通道限定进气口和出口。 一个风扇位于入口附近，并提供通过入口进入通道的气流，并将通道留在出口处。 第一引导构件邻近出口定位。 从出口流出的气流被第一引导构件引导以朝向基板偏转，以冷却与基座相接触的一些电子装置。

公开(公告)号：US07224585B2

公开(公告)日：2007-05-29

申请号：US10900898

申请日：2004-07-27

申请人： Tsung Lung Lee ,  Dong Wang ,  Li He ,  ShengHua Wang ,  Jian-Hua Gu ,  Zhi-Gang Liu

发明人： Tsung Lung Lee ,  Dong Wang ,  Li He ,  ShengHua Wang ,  Jian-Hua Gu ,  Zhi-Gang Liu

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： F04D29/582 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A liquid-cooled heat sink assembly for cooling down an electronic component includes a main body (20) defining a central chamber (21) therein and having a number of fins (22) on an outside thereof, liquid coolant received in the central chamber, a first fan (40) received in the central chamber, and a second fan (60) positioned over the main body and engaged with the first fan. The heat sink assembly couples forced liquid cooling and forced airflow cooling, and need not extra pipes to form a circuit for the liquid coolant. Thus, not only the volume of the heat sink assembly is lessened, but also facilitates matching with electronic components.

摘要翻译： 用于冷却电子部件的液冷散热器组件包括在其中限定中央室（21）的主体（20），并且在其外部具有多个翅片（22），容纳在中央室中的液体冷却剂， 容纳在中央室中的第一风扇（40）和位于主体上并与第一风扇接合的第二风扇（60）。 散热器组件将强制液体冷却和强制气流冷却相结合，并且不需要额外的管道来形成用于液体冷却剂的电路。 因此，不仅散热器组件的体积减小，而且有助于与电子部件的匹配。

公开(公告)号：US07163050B2

公开(公告)日：2007-01-16

申请号：US11170534

申请日：2005-06-29

申请人： Dong Wang ,  Tsung-Lung Lee ,  Li He

发明人： Dong Wang ,  Tsung-Lung Lee ,  Li He

IPC分类号： F28D15/00 ,  F28F7/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipating device for a CPU includes a chassis (10), a heat sink (20), a fan cover (50) and a fan (60). The heat sink includes a coin-shaped connecting piece (22) and a plurality of cooling fins (30) arranged radially and defining an inter space for receiving the connecting piece. A plurality of airflow passages is formed between adjacent cooling fins. A plurality of heat pipes (40) is attached to a periphery of the cooling fins and the chassis. The fan cover partially surrounds the heat sink. The fan is secured to the fan cover to provide forced airflow through the airflow passages of the cooling fins radially.

摘要翻译： 用于CPU的散热装置包括底盘（10），散热器（20），风扇罩（50）和风扇（60）。 散热器包括硬币形连接件（22）和径向布置的多个散热片（30），并限定用于容纳连接件的间隔。 在相邻的散热片之间形成多个气流通道。 多个热管（40）附接到散热片和底盘的周边。 风扇盖部分围绕散热器。 风扇被固定到风扇盖上，以使强制气流径向流过冷却片的气流通道。

公开(公告)号：US06568464B1

公开(公告)日：2003-05-27

申请号：US10099571

申请日：2002-03-14

申请人： Li He ,  Tsung-Lung Lee ,  Cheng-Tien Lai

发明人： Li He ,  Tsung-Lung Lee ,  Cheng-Tien Lai

IPC分类号： F28F700

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink clip assembly for attaching a heat sink (10) to a CPU (60) mounted to a motherboard (50). The heat sink clip assembly includes two bolts (40), and two wire clips (30). Two screw holes (16) are defined in opposite side faces of the heat sink. Each bolt includes a pole (44), a head (42), and a threaded end (46). Each clip has a coiled portion (32), and two spring arms (34) extending from opposite ends of the coiled portion. The coiled portions of the clips are respectively placed over the poles of the bolts. The threaded ends of the bolts are screwed into the screw holes; thus, each clip is retained between the head of a corresponding bolt and a side face of the heat sink. A hook (36) is formed on each spring arm, for engaging in a corresponding through hole (52) of the motherboard.

摘要翻译： 一种用于将散热器（10）附接到安装到母板（50）的CPU（60）的散热片夹组件。 散热器夹组件包括两个螺栓（40）和两个线夹（30）。 两个螺钉孔（16）被限定在散热器的相对侧面。 每个螺栓包括杆（44），头（42）和螺纹端（46）。 每个夹子具有螺旋部分（32）和从螺旋部分的相对端延伸的两个弹簧臂（34）。 夹子的螺旋部分分别放置在螺栓的极上。 螺栓的螺纹端拧入螺丝孔; 因此，每个夹子保持在相应螺栓的头部和散热器的侧面之间。 在每个弹簧臂上形成一个钩（36），用于啮合主板的对应通孔（52）。

公开(公告)号：US07758214B2

公开(公告)日：2010-07-20

申请号：US11777013

申请日：2007-07-12

申请人： Tsung-Lung Lee ,  Xu-Hua Xiao ,  Li He

发明人： Tsung-Lung Lee ,  Xu-Hua Xiao ,  Li He

IPC分类号： F21V29/00 ,  B60Q1/06

CPC分类号： F21V29/004 ,  F21K9/00 ,  F21V13/04 ,  F21V29/71 ,  F21V29/717 ,  F21V29/777 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10 ,  Y10S362/80

摘要： An LED lamp includes a heat dissipation apparatus, an LED module, a bulb and a reflector. The heat dissipation apparatus includes a first heat sink, a second heat sink and a heat conductor positioned between the first heat sink and the second heat sink. The LED module includes a plurality of LEDs mounted on the heat conductor. The bulb is seated on the first heat sink and the reflector is seated on the second heat sink. The reflector and the bulb together form a housing for receiving the LED module and the heat conductor therein. Heat pipes are used to thermally connect the heat conductor and the first and second heat sinks.

摘要翻译： LED灯包括散热装置，LED模块，灯泡和反射器。 散热装置包括第一散热器，第二散热器和位于第一散热器和第二散热器之间的热导体。 LED模块包括安装在导热体上的多个LED。 灯泡位于第一个散热器上，反射器位于第二个散热片上。 反射器和灯泡一起形成用于在其中接收LED模块和热导体的壳体。 热管用于热连接热导体和第一和第二散热器。

公开(公告)号：US07568817B2

公开(公告)日：2009-08-04

申请号：US11769658

申请日：2007-06-27

申请人： Tsung-Lung Lee ,  Xu-Hua Xiao ,  Li He

发明人： Tsung-Lung Lee ,  Xu-Hua Xiao ,  Li He

IPC分类号： F21V29/00 ,  B60Q1/00 ,  F21V7/20

CPC分类号： F21V29/74 ,  F21K9/00 ,  F21V3/02 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V29/51 ,  F21V29/77 ,  F21V29/773 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10

摘要： An LED lamp includes a transparent bulb, an LED module comprising a plurality of LEDs received in an inner space of the bulb, and a heat dissipation apparatus supporting and cooling the LED module. The heat dissipation device includes a heat sink having a hollow base and a plurality of fins extending from the base, a first heat conductor vertically supported by the heat sink, a second heat conductor horizontally mounted on the first heat conductor, and a heat pipe thermally connecting the heat sink, the first heat conductor and the second heat conductor together. The LEDs are positioned on the first heat conductor and the second heat conductor, respectively.

摘要翻译： LED灯包括透明灯泡，包括容纳在灯泡的内部空间中的多个LED的LED模块以及支撑和冷却LED模块的散热装置。 所述散热装置具有：散热器，具有中空基座和从所述基座延伸的多个翅片，由所述散热片垂直支撑的第一导热体，水平安装在所述第一导热体上的第二导热体，以及热管 将散热器，第一导热体和第二导热体连接在一起。 LED分别位于第一导热体和第二导热体上。

公开(公告)号：US20070074855A1

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：US11241911

申请日：2005-10-03

申请人： Li He ,  Tsung-Lung Lee

发明人： Li He ,  Tsung-Lung Lee

IPC分类号： F28D15/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： F28D15/0266 ,  H01L23/42 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A liquid cooling device (10) includes a heat sink (12), a panel (14) distant from the heat sink, a heat transfer member includes a heat exchanger (22) thermally engaging with the heat sink and at least one heat pipe (24), a duct (16) connecting with the panel, a flexible tube (18) connected to the duct and the heat exchanger. Therefore, the panel, the duct, the flexible tube and the heat exchanger cooperatively form a hermetical liquid container filled with liquid therein. The at least one heat pipe is extended in the liquid container and submerged in the liquid to transfer heat from one place near to the heat sink to another place in the panel.

摘要翻译： 液体冷却装置（10）包括散热器（12），远离散热器的面板（14），传热构件包括与散热器热接合的热交换器（22）和至少一个热管 24），与面板连接的管道（16），连接到管道和热交换器的柔性管（18）。 因此，面板，管道，柔性管和热交换器协同地形成在其中充满液体的气密液体容器。 至少一个热管在液体容器中延伸并浸没在液体中，以将热量从靠近散热片的一个位置传递到面板中的另一个位置。

公开(公告)号：US07744251B2

公开(公告)日：2010-06-29

申请号：US12101137

申请日：2008-04-10

申请人： You-Xue Liu ,  Li He ,  Tsung-Lung Lee

发明人： You-Xue Liu ,  Li He ,  Tsung-Lung Lee

IPC分类号： F21V29/00

CPC分类号： F21V31/005 ,  F21K9/66 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10

摘要： An LED lamp includes a lamp holder, a heat sink, a plurality of LED modules, a cover, an envelope and a sealing cushion. The lamp holder has a connecting portion at a bottom thereof adapted for engaging with a lamp socket to fix the LED lamp in position. The heat sink is disposed on the lamp holder. The LED modules are attached to a circumference of the heat sink. The cover is coupled to a top of the heat sink. The envelope encloses the heat sink and the LED modules therein and has a lower end engaging with the lamp holder and an upper end engaging with the cover. The sealing cushion is provided between at least one of the combinations of the lamp holder and the envelope, and of the cover and the envelope to prevent an entry of foreign matter.

摘要翻译： LED灯包括灯座，散热器，多个LED模块，盖，外壳和密封垫。 灯座在其底部具有适于与灯座接合以将LED灯固定就位的连接部分。 散热器设置在灯座上。 LED模块连接到散热器的圆周。 盖子耦合到散热器的顶部。 信封将散热器和LED模块封装在其中，并且具有与灯座接合的下端和与盖接合的上端。 所述密封垫设置在所述灯座和所述封套以及所述盖和所述封套的至少一个组合之间，以防止异物进入。