公开(公告)号：US20140130595A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：US13674506

申请日：2012-11-12

Applicant: MEMSIC, INC.

Inventor： Yang Zhao ,  Paul M. Zavracky ,  Yongyao Cai

IPC: G01D5/54

CPC classification number: G01D5/54 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2207/015 ,  G01C19/5783 ,  G01P2015/0862

Abstract: A unitary sensor package having a magnetometer, accelerometer and gyroscope incorporated into a monolithic structure composed of one or more wafers or substrates. Pressure and/or other types of sensors can also be incorporated in the monolithic structure.

Abstract translation: 一体式传感器封装，其具有结合到由一个或多个晶片或衬底组成的整体结构中的磁力计，加速度计和陀螺仪。 压力和/或其他类型的传感器也可以并入整体结构中。