公开(公告)号：US6120301A

公开(公告)日：2000-09-19

申请号：US686503

申请日：1996-07-24

申请人： Masahiro Ichitani ,  Ryo Haruta ,  Katsuyuki Matsumoto ,  Arata Kinjyo ,  Tsutomu Kakimoto

发明人： Masahiro Ichitani ,  Ryo Haruta ,  Katsuyuki Matsumoto ,  Arata Kinjyo ,  Tsutomu Kakimoto

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/20

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105

摘要： In the BGA in which the bonding portions of the support frame bonded to the wiring substrate via adhesive layer are molded by a resin, the areas of the bonding portions are each selected to be from 0.5 to 3.1 mm.sup.2. Furthermore, holes are formed in the substrate under the frame corresponding to the bonding portions.

摘要翻译： 在其中通过粘合剂层粘合到布线基板的支撑框架的接合部分由树脂模制的BGA中，接合部分的面积各自被选择为0.5至3.1mm 2。 此外，在对应于接合部分的框架下方的基板中形成孔。