公开(公告)号：US20090146294A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US11954159

申请日：2007-12-11

申请人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  Yves C. Martin ,  Theodore G. Van Kessel

发明人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  Yves C. Martin ,  Theodore G. Van Kessel

IPC分类号： H01L23/46

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of an apparatus are described. This apparatus includes a semiconductor-die layer mechanically coupled to a semiconductor die, and a heat-removal-device layer mechanically coupled to a heat-removal device. Moreover, a thermal-interface material is included between the semiconductor die and the heat-removal device, where the thermal-interface material is mechanically coupled to a region of the semiconductor-die layer and to a region of the heat-removal-device layer. Additionally, a boundary material is mechanically coupled to the semiconductor-die layer and the heat-removal-device layer, where the thermal-interface material is contained in a cavity defined, at least in part, by the semiconductor-die layer, the boundary material, and the heat-removal-device layer.

摘要翻译： 描述装置的实施例。 该装置包括机械地耦合到半导体管芯的半导体管芯层，以及机械耦合到散热装置的散热装置层。 此外，在半导体管芯和散热装置之间包括热界面材料，其中热界面材料机械耦合到半导体管芯层的区域和散热装置层的区域 。 另外，边界材料机械耦合到半导体管芯层和除热器件层，其中热界面材料包含在至少部分由半导体管芯层限定的空腔中，边界 材料和除热装置层。

公开(公告)号：US20090145802A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US11954156

申请日：2007-12-11

申请人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson

发明人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson

IPC分类号： B65D85/00 ,  F28D15/00

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of an apparatus that functions as a storage system for components are described. This apparatus includes a containment vessel enclosing a desiccant and a device. This device includes a layer mechanically coupled to a component, where the component can be one of a semiconductor die and a heat-removal device. Moreover, a thermal-interface material is coupled to a region of the layer, and a boundary material is mechanically coupled to the layer, where a perimeter defined by the boundary-material surrounds the region.

摘要翻译： 描述用作组件的存储系统的装置的实施例。 该装置包括封闭干燥剂的容器和装置。 该装置包括机械耦合到部件的层，其中部件可以是半导体管芯和散热装置之一。 此外，热界面材料耦合到层的区域，并且边界材料机械地耦合到层，其中由边界材料限定的周界围绕该区域。

公开(公告)号：US07838418B2

公开(公告)日：2010-11-23

申请号：US11954158

申请日：2007-12-11

申请人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Amir Salehi ,  Richard Lidio Blanco, Jr. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  James M. Crowder ,  Jeffrey J. Van Norden ,  Jonathan N. Urquhart

发明人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Amir Salehi ,  Richard Lidio Blanco, Jr. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  James M. Crowder ,  Jeffrey J. Van Norden ,  Jonathan N. Urquhart

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of a method for applying a thermal-interface material are described. During this method, a first surface of a heat-removal device and a second surface of a semiconductor die are prepared. Next, a region on a given surface, which is at least one of the first surface and the second surface, is defined. Then, the thermal-interface material is applied to at least the region, where the thermal-interface material includes a material that is a liquid metal over a range of operating temperatures of the semiconductor die.

摘要翻译： 描述了用于施加热界面材料的方法的实施例。 在该方法中，制备散热装置的第一表面和半导体管芯的第二表面。 接下来，定义作为第一表面和第二表面中的至少一个的给定表面上的区域。 然后，将热界面材料施加到至少该区域，其中热界面材料在半导体管芯的工作温度范围内包括作为液态金属的材料。

公开(公告)号：US20090149021A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US11954158

申请日：2007-12-11

申请人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Amir Salehi ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  James M. Crowder ,  Jeffrey J. VanNorden ,  Jonathan N. Urquhart

发明人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Amir Salehi ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  James M. Crowder ,  Jeffrey J. VanNorden ,  Jonathan N. Urquhart

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of a method for applying a thermal-interface material are described. During this method, a first surface of a heat-removal device and a second surface of a semiconductor die are prepared. Next, a region on a given surface, which is at least one of the first surface and the second surface, is defined. Then, the thermal-interface material is applied to at least the region, where the thermal-interface material includes a material that is a liquid metal over a range of operating temperatures of the semiconductor die.

摘要翻译： 描述了用于施加热界面材料的方法的实施例。 在该方法中，制备散热装置的第一表面和半导体管芯的第二表面。 接下来，定义作为第一表面和第二表面中的至少一个的给定表面上的区域。 然后，将热界面材料施加到至少该区域，其中热界面材料在半导体管芯的工作温度范围内包括作为液态金属的材料。