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公开(公告)号：US06787301B2
公开(公告)日：2004-09-07
申请号：US09943093
申请日：2001-08-31
IPC分类号： C12Q100
CPC分类号： B23K26/0736 , B23K2103/32 , B23K2103/50 , G01N1/2813 , G01N2001/045 , G01N2001/2886 , Y10S435/808 , Y10T83/04
摘要： A method and an apparatus for laser microdissection of specimen regions (23) of interest of a specimen (4) are described. In a first step, an incomplete cut line (25) enclosing the specimen region (23) of interest is generated by means of a laser beam (7). At the incomplete point of the cut line (25), there remains a web (26) which joins the specimen region (23) of interest to the surrounding specimen (4). In a second step, the web (26) is severed with a single laser pulse directed onto it, thereby completing the cut line. The specimen region (23) of interest is in that context detached from the specimen (4) and falls by the action of gravity into a collection vessel (19).
摘要翻译： 描述了用于样本（4）的感兴趣的样本区域（23）的激光显微切割的方法和装置。 在第一步骤中，通过激光束（7）产生包围感兴趣的样本区域（23）的不完整切割线（25）。 在切割线（25）的不完整点处，存在将感兴趣的样品区域（23）连接到周围样品（4）的网（26）。 在第二步骤中，用指向其上的单个激光脉冲切断网（26），从而完成切割线。 感兴趣的样本区域（23）在该情况下与试样（4）分离，并且通过重力作用而落入收集容器（19）中。
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2.发明申请Method for automatic production of laser cutting lines in laser micro-dissection 有权激光切割线自动生产激光切割线的方法公开(公告)号：US20070066967A1
公开(公告)日：2007-03-22
申请号：US10576453
申请日：2004-10-21
申请人： Frank Sieckmann , Gerhard Johannsen
发明人： Frank Sieckmann , Gerhard Johannsen
IPC分类号： A61B18/18
CPC分类号： G01N1/2813 , G01N2001/288 , G02B21/32 , G02B21/365
摘要： A laser microdissection method includes capturing an electronic image of an image detail of a specimen. The image detail is processed using image analysis so as to automatically ascertain an object to be cut out. A nominal cutting line around the object to be cut out is automatically defined. Subsequently, the object is cut out in response to a relative motion between a laser beam and the specimen.
摘要翻译： 激光显微解剖方法包括拍摄样本的图像细节的电子图像。 使用图像分析处理图像细节，以便自动确定要剪切的对象。 自动定义待切割物体周围的标称切割线。 随后，响应于激光束和样本之间的相对运动来切割物体。
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3.发明授权Method for automatically generating laser cutting lines in laser microdissection processes 有权激光切割工艺中自动生成激光切割线的方法公开(公告)号：US09217694B2
公开(公告)日：2015-12-22
申请号：US10576453
申请日：2004-10-21
申请人： Frank Sieckmann , Gerhard Johannsen
发明人： Frank Sieckmann , Gerhard Johannsen
CPC分类号： G01N1/2813 , G01N2001/288 , G02B21/32 , G02B21/365
摘要： A laser microdissection method includes capturing an electronic image of an image detail of a specimen. The image detail is processed using, image analysis so as to automatically ascertain an object to be cut out. A nominal cutting line around the object to be cut out is automatically defined. Subsequently, the object is cut out in response to a relative motion between a laser beam and the specimen.
摘要翻译： 激光显微解剖方法包括拍摄样本的图像细节的电子图像。 使用图像分析处理图像细节，以便自动确定要剪切的对象。 自动定义待切割物体周围的标称切割线。 随后，响应于激光束和样本之间的相对运动来切割物体。
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