公开(公告)号：US06951778B2

公开(公告)日：2005-10-04

申请号：US10284825

申请日：2002-10-31

申请人： Mohammad Akhavain ,  Stanley G. Markwell ,  Janis Horvath ,  Joseph E. Scheffelin

发明人： Mohammad Akhavain ,  Stanley G. Markwell ,  Janis Horvath ,  Joseph E. Scheffelin

IPC分类号： B41J2/01 ,  B41J2/16 ,  H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H01L21/48

CPC分类号： H05K3/28 ,  B41J2/16 ,  B41J2/1623 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2203/1147 ,  H01L2924/00014

摘要： Methods and systems of protecting substrates that are intended for use in fluidic devices are described. In accordance with one embodiment, sealant material is applied over one or more edges of at least one multi-chip module substrate that is intended for use in a fluidic device. At least one edge has an exposed electrical interconnect and the sealant material is applied over less than an entirety of the substrate and sufficiently to cover the exposed electrical interconnect. The sealant material is exposed to conditions effective to seal the one or more edges.

摘要翻译： 描述了保护用于流体装置的基板的方法和系统。 根据一个实施例，将密封剂材料施加到旨在用于流体装置的至少一个多芯片模块基板的一个或多个边缘上。 至少一个边缘具有暴露的电互连，并且将密封剂材料施加在小于整个基底上并充分覆盖暴露的电互连。 密封剂材料暴露于有效地密封一个或多个边缘的条件。

公开(公告)号：US06575559B2

公开(公告)日：2003-06-10

申请号：US09999531

申请日：2001-10-31

申请人： David K McElfresh ,  Mohammad Akhavain ,  Joseph E Scheffelin ,  Gerald V Rapp ,  Janis Horvath

发明人： David K McElfresh ,  Mohammad Akhavain ,  Joseph E Scheffelin ,  Gerald V Rapp ,  Janis Horvath

IPC分类号： B41J215

CPC分类号： B41J2/15 ,  B41J2/14024 ,  B41J2/1408 ,  B41J2/14201 ,  B41J2/155 ,  B41J2202/03 ,  B41J2202/20

摘要： A carrier for a plurality of fluid ejection devices includes a substrate and a substructure. The substrate includes a first material and has a first side adapted to receive the fluid ejection devices and a second side opposite the first side, and the substructure is formed of a second material and joined to the second side of the substrate with a lap joint. The lap joint includes a first portion formed by a portion of one of the substrate and the substructure, a second portion formed by a portion of the other of the substrate and the substructure, and a third material interposed between the first portion and the second portion.

摘要翻译： 用于多个流体喷射装置的载体包括基底和子结构。 衬底包括第一材料并且具有适于容纳流体喷射装置的第一侧和与第一侧相对的第二侧，并且底部结构由第二材料形成并且用搭接接头连接到衬底的第二侧。 搭接接头包括由基板和子结构中的一个的一部分形成的第一部分，由基板和子结构中的另一个的一部分形成的第二部分，以及插入在第一部分和第二部分之间的第三材料 。

公开(公告)号：US06350013B1

公开(公告)日：2002-02-26

申请号：US09648121

申请日：2000-08-25

申请人： Joseph E. Scheffelin ,  Melissa D. Boyd ,  James W. Ring ,  Mohammad Akhavain ,  Janis Horvath

发明人： Joseph E. Scheffelin ,  Melissa D. Boyd ,  James W. Ring ,  Mohammad Akhavain ,  Janis Horvath

IPC分类号： B41J2155

CPC分类号： B41J2/155 ,  B41J2/14024 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/14129 ,  B41J2/14145 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1634 ,  B41J2/1637 ,  B41J2/1643 ,  B41J2002/14387 ,  B41J2202/18 ,  B41J2202/19 ,  B41J2202/20 ,  B41J2202/21 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041

摘要： An inkjet printing system includes a mounting assembly and an inkjet printhead assembly. The mounting assembly includes a plurality of datums and the inkjet printhead assembly includes a carrier and a plurality of printhead dies each mounted on the carrier. The inkjet printhead assembly is mounted in the mounting assembly such that the carrier contacts at least one of the datums. Thus, positioning of the carrier relative to the mounting assembly is established.

摘要翻译： 喷墨打印系统包括安装组件和喷墨打印头组件。 安装组件包括多个基准面，并且喷墨打印头组件包括载体和各自安装在载体上的多个打印头芯片。 喷墨打印头组件安装在安装组件中，使得载体接触至少一个基准。 因此，建立了载体相对于安装组件的定位。

公开(公告)号：US06557976B2

公开(公告)日：2003-05-06

申请号：US09783411

申请日：2001-02-14

申请人： David McElfresh ,  Noah Carl Lassar ,  Mohammad Akhavain ,  Brian J. Keefe ,  Joseph E. Scheffelin ,  Janis Horvath ,  Dale Dean Timm, Jr.

发明人： David McElfresh ,  Noah Carl Lassar ,  Mohammad Akhavain ,  Brian J. Keefe ,  Joseph E. Scheffelin ,  Janis Horvath ,  Dale Dean Timm, Jr.

IPC分类号： B41J205

CPC分类号： B41J2/14072 ,  B41J2/155 ,  B41J2202/20

摘要： A wide-array inkjet printhead assembly includes a carrier having a first side and a second side contiguous with the first side, and a plurality of printhead dies each mounted on the first side of the carrier. An electrical circuit is disposed on the first side and the second side of the carrier. As such, a plurality of electrical connectors are each electrically coupled to the electrical circuit and one of the printhead dies.

摘要翻译： 宽阵列喷墨打印头组件包括具有与第一侧相邻的第一侧和第二侧的载体，以及安装在载体的第一侧上的多个打印头。 电路设置在载体的第一侧和第二侧上。 因此，多个电连接器各自电耦合到电路并且打印头之一。

公开(公告)号：US06409307B1

公开(公告)日：2002-06-25

申请号：US09783676

申请日：2001-02-14

申请人： Mohammad Akhavain ,  Robert-Scott Melendrino Lopez ,  Dale Dean Timm, Jr. ,  Janis Horvath ,  Noah Carl Lassar ,  David McElfresh ,  Brian J. Keefe ,  Joseph E. Scheffelin

发明人： Mohammad Akhavain ,  Robert-Scott Melendrino Lopez ,  Dale Dean Timm, Jr. ,  Janis Horvath ,  Noah Carl Lassar ,  David McElfresh ,  Brian J. Keefe ,  Joseph E. Scheffelin

IPC分类号： B41J2155

CPC分类号： B41J2/14024 ,  B41J2/155 ,  B41J2202/19 ,  B41J2202/20

摘要： An inkjet printhead assembly includes a substrate having a non-planar surface and a plurality of adhesive quantities each disposed on the non-planar surface of the substrate. As such, a plurality of printhead dies are each adhered to the non-planar surface of the substrate by one of the adhesive quantities. A thickness of at least one of the adhesive quantities varies from the thickness of another of the adhesive quantities such that the thickness of the adhesive quantities compensates for the non-planar surface of the substrate. Thus, the adhesive quantities support the printhead dies and establish a substantially coplanar relationship among the printhead dies.

摘要翻译： 喷墨打印头组件包括具有非平面表面和多个粘合剂量的基底，每个粘合剂量均设置在基底的非平面表面上。 这样，通过粘合剂量之一将多个打印头模具各自粘附到基板的非平面表面。 粘合剂量中的至少一个的厚度与另一个粘合剂量的厚度不同，使得粘合剂量的厚度补偿了基材的非平面表面。 因此，粘合剂量支撑打印头芯片并且在打印头芯片之间建立基本上共面的关系。

公开(公告)号：US06843552B2

公开(公告)日：2005-01-18

申请号：US10429617

申请日：2003-05-05

申请人： David McElfresh ,  Noah Carl Lassar ,  Mohammad Akhavain ,  Brian J. Keefe ,  Joseph E. Scheffelin ,  Janis Horvath ,  Dale Dean Timm, Jr.

发明人： David McElfresh ,  Noah Carl Lassar ,  Mohammad Akhavain ,  Brian J. Keefe ,  Joseph E. Scheffelin ,  Janis Horvath ,  Dale Dean Timm, Jr.

IPC分类号： B41J2/16 ,  B41J2/05 ,  B41J2/14 ,  B41J2/155 ,  B41J2/01

CPC分类号： B41J2/14072 ,  B41J2/155 ,  B41J2202/20

摘要： A printhead assembly includes a carrier having a first side and a second side contiguous with the first side, a plurality of printhead dies each mounted on the first side of the carrier, an electrical circuit including a first portion disposed on the first side of the carrier and a second portion disposed on the second side of the carrier, and a plurality of electrical connectors each electrically coupled to the first portion of the electrical circuit and one of the printhead dies. The electrical circuit has a plurality of openings defined in the first portion thereof such that each of the openings are sized to accommodate one of the printhead dies, and has a first side facing the carrier and a second side opposite the first side thereof such that each of the electrical connectors are electrically coupled to the second side of the electrical circuit and one of the printhead dies.

摘要翻译： 打印头组件包括具有与第一侧邻接的第一侧和第二侧的载体，每个安装在载体的第一侧上的多个打印头模具，电路包括设置在载体的第一侧上的第一部分 以及设置在所述载体的第二侧上的第二部分，以及多个电连接器，每个电连接器电耦合到所述电路的所述第一部分和所述打印头芯之一。 电路具有限定在其第一部分中的多个开口，使得每个开口的尺寸适于容纳一个打印头模具，并且具有面向托架的第一侧和与其第一侧相对的第二侧，使得每个 的电连接器电耦合到电路的第二侧和打印头之一中。

公开(公告)号：US06705705B2

公开(公告)日：2004-03-16

申请号：US10229453

申请日：2002-08-28

申请人： Janis Horvath ,  Brian J. Keefe ,  Joseph E. Scheffelin ,  Mohammad Akhavain ,  David K. McElfresh ,  Noah Carl Lassar

发明人： Janis Horvath ,  Brian J. Keefe ,  Joseph E. Scheffelin ,  Mohammad Akhavain ,  David K. McElfresh ,  Noah Carl Lassar

IPC分类号： B41J201

CPC分类号： B41J2/14145 ,  B41J2/14024 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/155 ,  B41J2002/14362 ,  B41J2002/14387 ,  B41J2202/19 ,  B41J2202/20

摘要： A fluid ejection assembly includes a substrate and a plurality of fluid ejection devices each mounted on the substrate. The substrate includes a frame formed of a first material and a body formed of a second material such that the body substantially surrounds the frame and forms a first side and a second side of the substrate with each of the fluid ejection devices being mounted on the first side of the substrate.

摘要翻译： 流体喷射组件包括基板和各自安装在基板上的多个流体喷射装置。 衬底包括由第一材料形成的框架和由第二材料形成的本体，使得主体基本上围绕框架并形成衬底的第一侧和第二侧，每个流体喷射装置安装在第一 侧面。

公开(公告)号：US06543880B1

公开(公告)日：2003-04-08

申请号：US09648567

申请日：2000-08-25

申请人： Mohammad Akhavain ,  Robert-Scott Melendrino Lopez ,  Brian J. Keefe ,  Janis Horvath ,  Joseph E. Scheffelin ,  David K. Mc Elfresh

发明人： Mohammad Akhavain ,  Robert-Scott Melendrino Lopez ,  Brian J. Keefe ,  Janis Horvath ,  Joseph E. Scheffelin ,  David K. Mc Elfresh

IPC分类号： B41J2155

CPC分类号： B41J2/1632 ,  B41J2/14024 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/155 ,  B41J2/1603 ,  B41J2202/18 ,  B41J2202/20 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming an inkjet printhead assembly includes providing a substrate, disposing a planarization layer on a face of the substrate such that a first surface of the planarization layer contacts the face of the substrate, mechanically planarizing a second surface of the planarization layer opposite the first surface, including reducing a thickness of at least a portion of the first planarization layer, and mounting a plurality of printhead dies on the second surface of the planarization layer.

摘要翻译： 形成喷墨打印头组件的方法包括提供基板，在基板的表面上设置平坦化层，使得平坦化层的第一表面接触基板的表面，将平坦化层的与第一表面相对的第二表面机械平坦化 第一表面，包括减小第一平坦化层的至少一部分的厚度，以及将多个打印头管芯安装在平坦化层的第二表面上。

公开(公告)号：US06450614B1

公开(公告)日：2002-09-17

申请号：US09648566

申请日：2000-08-25

申请人： Joseph E. Scheffelin ,  Melissa D. Boyd ,  James W. Ring ,  Mohammad Akhavain ,  Janis Horvath

发明人： Joseph E. Scheffelin ,  Melissa D. Boyd ,  James W. Ring ,  Mohammad Akhavain ,  Janis Horvath

IPC分类号： B41J2155

CPC分类号： B41J2/14024 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/14145 ,  B41J2/155 ,  B41J2002/14387 ,  B41J2202/19 ,  B41J2202/20

摘要： An inkjet printhead assembly includes a carrier and a plurality of printhead dies each mounted on the carrier. Each of the printhead dies has a nozzle region including a nominal nozzle region and an alignment nozzle region disposed laterally of the nominal nozzle region such that the nozzle region and, more specifically, the nominal and alignment nozzle regions facilitate alignment between the printhead dies.

摘要翻译： 喷墨打印头组件包括载体和各自安装在载体上的多个打印头芯片。 每个打印头模具具有喷嘴区域，喷嘴区域包括标称喷嘴区域和布置在公称喷嘴区域侧面的对准喷嘴区域，使得喷嘴区域，更具体地，标称和对准喷嘴区域有利于打印头模具之间的对准。

公开(公告)号：US06431683B1

公开(公告)日：2002-08-13

申请号：US09812737

申请日：2001-03-20

申请人： May Fong Ho ,  Joseph E. Scheffelin ,  Mohammad Akhavain ,  Brian J. Keefe ,  Janis Horvath

发明人： May Fong Ho ,  Joseph E. Scheffelin ,  Mohammad Akhavain ,  Brian J. Keefe ,  Janis Horvath

IPC分类号： B41J214

CPC分类号： B41J2/14 ,  B41J2/14024 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/155 ,  B41J2202/19 ,  B41J2202/20

摘要： A wide-array inkjet printhead assembly includes a carrier and a plurality of printhead dies each mounted on the carrier. The carrier includes a substructure and a substrate mounted on the substructure. The substrate includes a plurality of layers and has a plurality of conductive paths extending therethrough. As such, each of the printhead dies are mounted on the substrate and electrically coupled to at least one of the conductive paths of the substrate.

摘要翻译： 宽阵列喷墨打印头组件包括载体和各自安装在载体上的多个打印头芯片。 载体包括安装在子结构上的子结构和基底。 衬底包括多个层并且具有延伸穿过其中的多个导电路径。 因此，每个打印头芯片安装在基板上并电耦合到基板的至少一个导电路径。