Patent search ap:("PHILIPS CORP") AND inv:"ANTONIUS ROOVERS WILHELMUS" Page 1

1.

发明授权
Cold press bonded semi-conductor housing joint 失效
Title translation: 冷压接合半导体外壳接头

公开(公告)号：US3024299A

公开(公告)日：1962-03-06

申请号：US72577458

申请日：1958-03-26

Applicant: PHILIPS CORP

Inventor： CORNELIS NIJHUIS HERMAN , ANTONIUS ROOVERS WILHELMUS

IPC: H01J5/28 , H01L23/10

CPC classification number: H01L23/10 , H01J5/28 , H01J2893/0044 , H01L2924/0002 , Y10T29/49938 , H01L2924/00

2.

发明授权
Semi-conductor device 失效

公开(公告)号：US2877392A

公开(公告)日：1959-03-10

申请号：US47367454

申请日：1954-12-07

Applicant: PHILIPS CORP

Inventor： MARIA KOE AUGUSTINUS ALOYSIUS , VESSEM JAN COENRAAD VAN , ANTONIUS ROOVERS WILHELMUS

IPC: H01L23/16 , H01L23/42 , H01L23/488 , H01L29/00

CPC classification number: H01L23/488 , H01L23/16 , H01L23/42 , H01L24/00 , H01L29/00 , H01L2224/4918

3.

发明授权
Semi-conductor device and method of making 失效
Title translation: 半导体器件及其制造方法

公开(公告)号：US2869056A

公开(公告)日：1959-01-13

申请号：US42850954

申请日：1954-05-10

Applicant: PHILIPS CORP

Inventor： ANTONIUS ROOVERS WILHELMUS , DANIEL HEIJLIGERS JORIS

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L23/041 , H01L24/01

4.

发明授权
Method and device for the machine assembling of component parts for crystal diodes 失效
Title translation: 用于晶体二极管组件的机器组装方法和装置

公开(公告)号：US3120693A

公开(公告)日：1964-02-11

申请号：US2873760

申请日：1960-05-12

Applicant: PHILIPS CORP

Inventor： JOHANNES AWATER BERNARDUS , ANTONIUS ROOVERS WILHELMUS

IPC: H01L21/00 , H01L21/50

CPC classification number: H01L21/67126 , H01L21/50 , H01L21/67121

5.

发明授权
Semi-conductor electrode systems 失效
Title translation: 半导体电极系统

公开(公告)号：US2844769A

公开(公告)日：1958-07-22

申请号：US47003854

申请日：1954-11-19

Applicant: PHILIPS CORP

Inventor： JOHANNES ERKELENS , JAN KAMERMAN , ANTONIUS ROOVERS WILHELMUS

IPC: H01L23/04 , H01L23/16

CPC classification number: H01L23/041 , H01L23/16 , H01L24/00

6.

发明授权
Semi-conductor device 失效

公开(公告)号：US2877393A

公开(公告)日：1959-03-10

申请号：US47425754

申请日：1954-12-09

Applicant: PHILIPS CORP

Inventor： ANTONIUS ROOVERS WILHELMUS

IPC: C03C27/04 , H01J19/42 , H01L23/42

CPC classification number: H01J19/42 , C03C27/046 , H01J2893/0002 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00

7.

发明授权
Semi-conductor electrode system 失效
Title translation: 半导体电极系统

公开(公告)号：US2835853A

公开(公告)日：1958-05-20

申请号：US47368054

申请日：1954-12-07

Applicant: PHILIPS CORP

Inventor： ANTONIUS ROOVERS WILHELMUS , DANIEL HEIJLIGERS JORIS

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L23/041 , H01L24/01 , H01L2924/09701

8.

发明授权
Semiconductor device in coldwelded envelope 失效
Title translation: 半导体器件在冷焊信封中

公开(公告)号：US3182117A

公开(公告)日：1965-05-04

申请号：US14611661

申请日：1961-10-19

Applicant: PHILIPS CORP

Inventor： ANTONIUS ROOVERS WILHELMUS

IPC: B23K20/00 , H01J5/28

CPC classification number: B23K20/00 , H01J5/28 , H01J2893/0044

9.

发明授权
Method of joining two metal parts in a vacuum-tight manner and object manufactured by the use of such method 失效
Title translation: 以真空密封方式连接两个金属部件的方法和通过使用这种方法制造的物体的方法

公开(公告)号：US2975928A

公开(公告)日：1961-03-21

申请号：US68748257

申请日：1957-10-01

Applicant: PHILIPS CORP

Inventor： ANTONIUS ROOVERS WILHELMUS

IPC: B21D39/00 , F16B5/04 , H01J5/28

CPC classification number: F16B5/045 , B21D39/00 , H01J5/28 , H01J2893/0044 , Y10T29/49908 , Y10T29/49936 , Y10T403/4983

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