公开(公告)号：US06318957B1

公开(公告)日：2001-11-20

申请号：US09256743

申请日：1999-02-24

申请人： Paul R. Carr ,  Paul T. Jacobson ,  James F. Kusbel ,  James S. Roundy ,  Ravinder K. Aggarwal ,  Ivo Raaijmakers ,  Rod Lenz ,  Nilesh Rajbharti

发明人： Paul R. Carr ,  Paul T. Jacobson ,  James F. Kusbel ,  James S. Roundy ,  Ravinder K. Aggarwal ,  Ivo Raaijmakers ,  Rod Lenz ,  Nilesh Rajbharti

IPC分类号： B65G4907

CPC分类号： H01L21/68735 ,  H01L21/67346 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/141

摘要： The invention is a carrier comprising three support elements connected by an underlying frame. The periphery of a wafer rests upon the support elements. The invention also comprises a wafer handler with a plurality of arms. Spacers space the carrier above a base plate associated with a station in a wafer handling area. An arm slides beneath the frame and between the spacers, but the handler does not contact the wafer. A method of using the handler and carrier is provided where the handler lifts and rotates the carrier with the wafer through various stations in a wafer handling area. A control device reduces the handler speed only at critical points of the processing cycle. The handler is capable of moving a plurality of carriers and wafers simultaneously.

摘要翻译： 本发明是一种载体，其包括由下面的框架连接的三个支撑元件。 晶片的周边位于支撑元件上。 本发明还包括具有多个臂的晶片处理器。 隔板将载体放置在与晶片处理区域中的站相关联的基板上方。 手臂在框架下方和间隔件之间滑动，但是处理器不接触晶片。 提供了一种使用处理器和载体的方法，其中处理器通过晶片处理区域中的各个工位来提升和旋转载体与晶片。 控制装置仅在处理周期的关键点降低处理器速度。 处理器能够同时移动多个载体和晶片。

公开(公告)号：US6158951A

公开(公告)日：2000-12-12

申请号：US113441

申请日：1998-07-10

申请人： Paul R. Carr ,  Paul T. Jacobson ,  James F. Kusbel ,  James S. Roundy ,  Ravinder K. Aggarwal ,  Ivo Raaijmakers

发明人： Paul R. Carr ,  Paul T. Jacobson ,  James F. Kusbel ,  James S. Roundy ,  Ravinder K. Aggarwal ,  Ivo Raaijmakers

IPC分类号： H01L21/673 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  B65G1/06

CPC分类号： H01L21/68721 ,  H01L21/67346 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/141

摘要： The invention is a carrier comprising three support elements connected by an underlying frame. The periphery of a wafer rests upon the support elements. The invention also comprises a wafer handler with a plurality of arms. Spacers space the carrier above a base plate associated with a station in a wafer handling area. An arm slides beneath the frame and between the spacers, but the handler does not contact the wafer. A method of using the handler and carrier is provided where the handler lifts and rotates the carrier with the wafer through various stations in a wafer handling area. The handler is capable of moving a plurality of carriers and wafers simultaneously.

摘要翻译： 本发明是一种载体，其包括由下面的框架连接的三个支撑元件。 晶片的周边位于支撑元件上。 本发明还包括具有多个臂的晶片处理器。 隔板将载体放置在与晶片处理区域中的站相关联的基板上方。 手臂在框架下方和间隔件之间滑动，但是处理器不接触晶片。 提供了一种使用处理器和载体的方法，其中处理器通过晶片处理区域中的各个工位来提升和旋转载体与晶片。 处理器能够同时移动多个载体和晶片。

公开(公告)号：US06720531B1

公开(公告)日：2004-04-13

申请号：US10317267

申请日：2002-12-11

申请人： Paul T. Jacobson ,  Ivo Raaijmakers

发明人： Paul T. Jacobson ,  Ivo Raaijmakers

IPC分类号： F27B514

CPC分类号： H01L21/67115 ,  C23C16/481 ,  C30B25/105 ,  C30B25/12 ,  C30B31/14

摘要： A semiconductor processing apparatus having a processing chamber defined by a plurality of walls and a substrate support to support a substrate within the processing chamber.

摘要翻译： 一种半导体处理装置，具有由多个壁限定的处理室和用于支撑处理室内的衬底的衬底支撑件。

公开(公告)号：US20120234230A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：US13049763

申请日：2011-03-16

申请人： Michael W. Halpin ,  Paul T. Jacobson

发明人： Michael W. Halpin ,  Paul T. Jacobson

IPC分类号： C30B25/16 ,  C30B25/02

CPC分类号： C30B25/16 ,  C23C16/02 ,  C23C16/0209 ,  C30B25/10 ,  C30B29/06

摘要： A system and methods are provided for low temperature, rapid baking to remove impurities from a semiconductor surface prior to in-situ deposition. The system is configured with an upper bank of heat elements perpendicular to the gas flow path, such that when the substrate is heated, the temperature across the substrate can be maintained relatively uniform via zoned heating. Advantageously, a short, low temperature process is suitable for advanced, high density circuits with shallow junctions. Furthermore, throughput is greatly improved by the low temperature bake.

摘要翻译： 提供了一种系统和方法用于低温，快速烘烤以在原位沉积之前从半导体表面去除杂质。 该系统配置有垂直于气体流动路径的上部热元件组，使得当衬底被加热时，通过分区加热可以使衬底上的温度保持相对均匀。 有利地，短的低温工艺适用于具有浅结的先进的高密度电路。 此外，通过低温烘烤大大提高了产量。

公开(公告)号：US08088223B2

公开(公告)日：2012-01-03

申请号：US11373408

申请日：2006-03-09

申请人： Michael A. Todd ,  Keith D. Weeks ,  Paul T. Jacobson

发明人： Michael A. Todd ,  Keith D. Weeks ,  Paul T. Jacobson

IPC分类号： C23C16/455 ,  C23C16/52 ,  C23C16/06 ,  C23C16/22

CPC分类号： C23C16/45523 ,  C23C16/45574 ,  C23C16/52

摘要： A substrate processing system has computer controlled injectors. The computer is configured to adjust a plurality of injectors, such as during deposition of a graded layer, between depositions of two different layers, or between deposition and chamber clean steps.

摘要翻译： 基板处理系统具有计算机控制的喷射器。 计算机被配置为调整多个喷射器，例如在沉积层析层期间，在两个不同层的沉积之间，或在沉积和室清洁步骤之间。