公开(公告)号：US08923004B2

公开(公告)日：2014-12-30

申请号：US12184113

申请日：2008-07-31

申请人： Peng Wang Low ,  Leng Cher Kuah ,  Hong Wan Ng ,  Seng Kim Ye ,  Chye Lin Toh

发明人： Peng Wang Low ,  Leng Cher Kuah ,  Hong Wan Ng ,  Seng Kim Ye ,  Chye Lin Toh

IPC分类号： H05K7/02 ,  B23P11/00 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/03 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Several embodiments of stacked-die microelectronic packages with small footprints and associated methods of manufacturing are disclosed herein. In one embodiment, the package includes a substrate, a first die carried by the substrate, and a second die between the first die and the substrate. The first die has a first footprint, and the second die has a second footprint that is smaller than the first footprint of the first die. The package further includes an adhesive having a first portion adjacent to a second portion. The first portion is between the first die and the second die, and the second portion being between the first die and the substrate.

摘要翻译： 本文公开了具有小占地面积和相关制造方法的堆叠式微电子封装的几个实施例。 在一个实施例中，封装包括衬底，由衬底承载的第一裸片，以及在第一裸片和衬底之间的第二裸片。 第一个管芯具有第一焊盘，第二管芯具有小于第一裸片的第一焊盘的第二焊盘。 该包装还包括具有与第二部分相邻的第一部分的粘合剂。 第一部分在第一管芯和第二管芯之间，第二部分在第一管芯和衬底之间。

公开(公告)号：US20100027233A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12184113

申请日：2008-07-31

申请人： Peng Wang Low ,  Leng Cher Kuah ,  Hong Wan Ng ,  Seng Kim Ye ,  Chye Lin Toh

发明人： Peng Wang Low ,  Leng Cher Kuah ,  Hong Wan Ng ,  Seng Kim Ye ,  Chye Lin Toh

IPC分类号： H05K7/02 ,  B23P11/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Several embodiments of stacked-die microelectronic packages with small footprints and associated methods of manufacturing are disclosed herein. In one embodiment, the package includes a substrate, a first die carried by the substrate, and a second die between the first die and the substrate. The first die has a first footprint, and the second die has a second footprint that is smaller than the first footprint of the first die. The package further includes an adhesive having a first portion adjacent to a second portion. The first portion is between the first die and the second die, and the second portion being between the first die and the substrate.

摘要翻译： 本文公开了具有小占地面积和相关制造方法的堆叠式微电子封装的几个实施例。 在一个实施例中，封装包括衬底，由衬底承载的第一裸片以及在第一裸片和衬底之间的第二裸片。 第一个管芯具有第一焊盘，第二管芯具有小于第一裸片的第一焊盘的第二焊盘。 该包装还包括具有与第二部分相邻的第一部分的粘合剂。 第一部分在第一管芯和第二管芯之间，第二部分在第一管芯和衬底之间。