公开(公告)号：US20070045796A1

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：US11217627

申请日：2005-08-31

申请人： Seng Kim Ye ,  Chin Chong ,  Choon Lee ,  Wang Lee ,  Roslan Said

发明人： Seng Kim Ye ,  Chin Chong ,  Choon Lee ,  Wang Lee ,  Roslan Said

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/561 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/00 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： Microelectronic devices, stacked microelectronic devices, and methods for manufacturing microelectronic devices are described herein. In one embodiment, a set of stacked microelectronic devices includes (a) a first microelectronic die having a first side and a second side opposite the first side, (b) a first substrate attached to the first side of the first microelectronic die and electrically coupled to the first microelectronic die, (c) a second substrate attached to the second side of the first microelectronic die, (d) a plurality of electrical couplers attached to the second substrate, (e) a third substrate coupled to the electrical couplers, and (f) a second microelectronic die attached to the third substrate. The electrical couplers are positioned such that at least some of the electrical couplers are inboard the first microelectronic die.

摘要翻译： 本文描述了微电子器件，堆叠的微电子器件以及用于制造微电子器件的方法。 在一个实施例中，一组堆叠的微电子器件包括（a）具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第一微电子管芯，（b）附接到第一微电子管芯的第一侧的第一衬底， （c）附接到第一微电子管芯的第二侧的第二衬底，（d）附接到第二衬底的多个电耦合器，（e）耦合到电耦合器的第三衬底，以及 （f）附接到第三基板的第二微电子管芯。 电耦合器被定位成使得至少一些电耦合器在第一微电子管芯内。

公开(公告)号：US20100027233A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12184113

申请日：2008-07-31

申请人： Peng Wang Low ,  Leng Cher Kuah ,  Hong Wan Ng ,  Seng Kim Ye ,  Chye Lin Toh

发明人： Peng Wang Low ,  Leng Cher Kuah ,  Hong Wan Ng ,  Seng Kim Ye ,  Chye Lin Toh

IPC分类号： H05K7/02 ,  B23P11/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Several embodiments of stacked-die microelectronic packages with small footprints and associated methods of manufacturing are disclosed herein. In one embodiment, the package includes a substrate, a first die carried by the substrate, and a second die between the first die and the substrate. The first die has a first footprint, and the second die has a second footprint that is smaller than the first footprint of the first die. The package further includes an adhesive having a first portion adjacent to a second portion. The first portion is between the first die and the second die, and the second portion being between the first die and the substrate.

摘要翻译： 本文公开了具有小占地面积和相关制造方法的堆叠式微电子封装的几个实施例。 在一个实施例中，封装包括衬底，由衬底承载的第一裸片以及在第一裸片和衬底之间的第二裸片。 第一个管芯具有第一焊盘，第二管芯具有小于第一裸片的第一焊盘的第二焊盘。 该包装还包括具有与第二部分相邻的第一部分的粘合剂。 第一部分在第一管芯和第二管芯之间，第二部分在第一管芯和衬底之间。

公开(公告)号：US08923004B2

公开(公告)日：2014-12-30

申请号：US12184113

申请日：2008-07-31

申请人： Peng Wang Low ,  Leng Cher Kuah ,  Hong Wan Ng ,  Seng Kim Ye ,  Chye Lin Toh

发明人： Peng Wang Low ,  Leng Cher Kuah ,  Hong Wan Ng ,  Seng Kim Ye ,  Chye Lin Toh

IPC分类号： H05K7/02 ,  B23P11/00 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/03 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Several embodiments of stacked-die microelectronic packages with small footprints and associated methods of manufacturing are disclosed herein. In one embodiment, the package includes a substrate, a first die carried by the substrate, and a second die between the first die and the substrate. The first die has a first footprint, and the second die has a second footprint that is smaller than the first footprint of the first die. The package further includes an adhesive having a first portion adjacent to a second portion. The first portion is between the first die and the second die, and the second portion being between the first die and the substrate.

摘要翻译： 本文公开了具有小占地面积和相关制造方法的堆叠式微电子封装的几个实施例。 在一个实施例中，封装包括衬底，由衬底承载的第一裸片，以及在第一裸片和衬底之间的第二裸片。 第一个管芯具有第一焊盘，第二管芯具有小于第一裸片的第一焊盘的第二焊盘。 该包装还包括具有与第二部分相邻的第一部分的粘合剂。 第一部分在第一管芯和第二管芯之间，第二部分在第一管芯和衬底之间。