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公开(公告)号：US09277638B2
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：US13831452
申请日：2013-03-14
申请人： RAYTHEON COMPANY
IPC分类号： C09D193/04 , B23K1/20 , H05K3/28 , H05K1/02 , H05K3/00 , B23K35/36 , C09D191/00 , C08L91/00 , C08L93/04 , B23K35/02
CPC分类号： H05K1/02 , B23K1/20 , B23K35/0244 , B23K35/3613 , C08L91/00 , C08L93/04 , C09D191/00 , C09D193/04 , H05K3/00 , H05K3/282 , H05K3/288
摘要： A rosin composition includes a gum rosin, an emulsifier, and a randomizing additive. The rosin composition may be applied to circuit cards for protection of the circuit card during storage. The rosin composition is solderable and is also easily removed for the soldering of components.
摘要翻译： 松香组合物包括香脂松香，乳化剂和随机添加剂。 松香组合物可以应用于在存储期间保护电路卡的电路卡。 松香组合物是可焊接的并且也容易除去以用于部件的焊接。
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公开(公告)号：US20140272113A1
公开(公告)日：2014-09-18
申请号：US13831452
申请日：2013-03-14
申请人： RAYTHEON COMPANY
CPC分类号： H05K1/02 , B23K1/20 , B23K35/0244 , B23K35/3613 , C08L91/00 , C08L93/04 , C09D191/00 , C09D193/04 , H05K3/00 , H05K3/282 , H05K3/288
摘要： A rosin composition includes a gum rosin, an emulsifier, and a randomizing additive. The rosin composition may be applied to circuit cards for protection of the circuit card during storage. The rosin composition is solderable and is also easily removed for the soldering of components.
摘要翻译： 松香组合物包括香脂松香，乳化剂和随机添加剂。 松香组合物可以应用于在存储期间保护电路卡的电路卡。 松香组合物是可焊接的并且也容易除去以用于部件的焊接。
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公开(公告)号：US08887981B2
公开(公告)日：2014-11-18
申请号：US13831594
申请日：2013-03-15
申请人： Raytheon Company
CPC分类号： B23K35/3613 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/3602 , B23K35/3606 , B23K35/3607 , B23K35/3612 , B23K35/3617 , C08L29/04 , C08L31/04 , C08L91/00 , C08L93/04 , C09J193/04
摘要： A rosin composition includes a gum rosin, an emulsifier, a randomizing additive and a bonding agent. This rosin composition may be used as a temporary or permanent adhesive for the soldering of components. The rosin composition may be temporary as it is easily removed from a surface without damaging the surface.
摘要翻译： 松香组合物包括香脂松香，乳化剂，随机添加剂和粘合剂。 该松香组合物可用作用于焊接部件的临时或永久粘合剂。 松香组合物可以是临时的，因为它容易从表面除去而不损坏表面。
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公开(公告)号：US20140263580A1
公开(公告)日：2014-09-18
申请号：US13831594
申请日：2013-03-15
申请人： RAYTHEON COMPANY
CPC分类号： B23K35/3613 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/3602 , B23K35/3606 , B23K35/3607 , B23K35/3612 , B23K35/3617 , C08L29/04 , C08L31/04 , C08L91/00 , C08L93/04 , C09J193/04
摘要： A rosin composition includes a gum rosin, an emulsifier, a randomizing additive and a bonding agent. This rosin composition may be used as a temporary or permanent adhesive for the soldering of components. The rosin composition may be temporary as it is easily removed from a surface without damaging the surface.
摘要翻译： 松香组合物包括香脂松香，乳化剂，随机添加剂和粘合剂。 该松香组合物可用作用于焊接部件的临时或永久粘合剂。 松香组合物可以是临时的，因为它容易从表面除去而不损坏表面。
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