公开(公告)号：US20140049358A1

公开(公告)日：2014-02-20

申请号：US13716982

申请日：2012-12-17

Applicant: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

Inventor： Yong Min KIM ,  Jung II KIM ,  Ichiro TANAKA ,  Young Tae KIM ,  Heun Ku KANG

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/00

CPC classification number: H01C7/00 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/065 ,  H01C17/06526 ,  Y10T29/49082

Abstract: There are provided a chip resistor and a method of manufacturing the same. The chip resistor includes a ceramic substrate; an adhesion portion formed on a surface of the ceramic substrate; and a resistor formed on the adhesion portion, wherein the adhesion portion includes at least one of copper (Cu), nickel (Ni), and copper-nickel (Cu—Ni).

Abstract translation: 提供了片式电阻器及其制造方法。 芯片电阻器包括陶瓷基板; 形成在所述陶瓷基板的表面上的粘合部; 和形成在粘接部分上的电阻器，其中粘合部分包括铜（Cu），镍（Ni）和铜 - 镍（Cu-Ni）中的至少一种。