公开(公告)号：US11691389B2

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：US17109323

申请日：2020-12-02

Applicant: Showa Denko Materials Co., Ltd.

Inventor： Yuya Hirayama ,  Takayo Kitajima ,  Kenichi Tomioka ,  Keisuke Kushida ,  Minoru Kakitani ,  Hiroshi Shimizu

IPC: C08J5/24 ,  B32B27/30 ,  B32B27/38 ,  C08L33/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  C08F20/12 ,  C08L101/00 ,  C08F220/18 ,  C08J3/11 ,  C08L33/06 ,  C08L33/10 ,  C08L33/12

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  C08F20/12 ,  C08F220/1802 ,  C08F220/1804 ,  C08J3/11 ,  C08J5/244 ,  C08L33/06 ,  C08L33/08 ,  C08L101/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  C08J2300/24 ,  C08J2333/06 ,  C08J2333/08 ,  C08J2333/10 ,  C08J2463/00 ,  C08L2201/56 ,  C08F220/1804 ,  C08F220/1808 ,  C08F220/325 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L63/00 ,  C08F220/1804 ,  C08F220/1818 ,  C08F220/325 ,  C08F220/1802 ,  C08F220/54 ,  C08F220/325

Abstract: The present invention relates to a resin composition including an acrylic polymer (A) and a thermosetting resin (B), wherein a phase separation structure of a first phase containing the acrylic polymer (A) and a second phase containing the thermosetting resin (B) is formed, and an average domain size of the second phase is 20 μm or less.