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公开(公告)号：US06909606B2
公开(公告)日：2005-06-21
申请号：US10637138
申请日：2003-08-08
申请人： Stephan K. Barsun , Thom Augustin
发明人： Stephan K. Barsun , Thom Augustin
CPC分类号： H05K7/20736 , G06F1/20
摘要： An electronic device cooling system includes a heat exchange unit; at least one cooling interface disposed at a heat-transfer interface of an electronic device, where the cooling interface is thermally coupled to the heat exchange unit; and a heat exhaust that is thermally coupled to the heat exchange unit. The heat exhaust exhausts heat from the heat exchange unit to a remote location from the electronic device.
摘要翻译： 电子设备冷却系统包括热交换单元; 设置在电子设备的传热界面处的至少一个冷却界面，其中所述冷却界面热耦合到所述热交换单元; 以及与热交换单元热耦合的散热器。 热排气将热量从热交换单元排出到远离电子设备的位置。
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公开(公告)号：US20050030716A1
公开(公告)日：2005-02-10
申请号：US10637138
申请日：2003-08-08
申请人： Stephan Barsun , Thom Augustin
发明人： Stephan Barsun , Thom Augustin
CPC分类号： H05K7/20736 , G06F1/20
摘要： An electronic device cooling system includes a heat exchange unit; at least one cooling interface disposed at a heat-transfer interface of an electronic device, where the cooling interface is thermally coupled to the heat exchange unit; and a heat exhaust that is thermally coupled to the heat exchange unit. The heat exhaust exhausts heat from the heat exchange unit to a remote location from the electronic device.
摘要翻译： 电子设备冷却系统包括热交换单元; 设置在电子设备的传热界面处的至少一个冷却界面，其中所述冷却界面热耦合到所述热交换单元; 以及与热交换单元热耦合的散热器。 热排气将热量从热交换单元排出到远离电子设备的位置。
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3.发明申请Securing object relative to PC board using retention device attached to surface-mounted attachment mechanisms 审中-公开使用连接到表面安装附接机构的保持装置固定相对于PC板的对象公开(公告)号：US20080101037A1
公开(公告)日：2008-05-01
申请号：US11590734
申请日：2006-10-31
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K3/301 , H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H05K3/341 , H05K2201/10393 , H05K2201/10598 , H01L2924/00
摘要： Attachment mechanisms are surface-mounted to a PC board. An object is secured relative to said PC board by a retention device attached to the attachment mechanisms.
摘要翻译： 附件机构表面安装在PC板上。 物体通过附接到附接机构的保持装置相对于所述PC板固定。
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公开(公告)号：US20050137824A1
公开(公告)日：2005-06-23
申请号：US10738788
申请日：2003-12-17
申请人： Thom Augustin , Christopher Malone , Glenn Simon
发明人： Thom Augustin , Christopher Malone , Glenn Simon
CPC分类号： G01R31/2862 , G01R31/2874 , G01R31/2881
摘要： An apparatus in one example comprises one or more control components that regulate one or more thermal test components to adjust one or more emulated operational characteristics for one or more electronic devices. The thermal test components are coupled with one or more rack-mount frames. The thermal test components create the emulated operational characteristics for the one or more electronic devices to generate one or more emulated environmental effects. The one or more control components obtain one or more measurements of one or more of the one or more emulated operational characteristics and the one or more emulated environmental effects. The one or more control components make a prediction of one or more of one or more actual operational characteristics and one or more actual environmental effects of the one or more electronic devices through employment of one or more of the one or more measurements.
摘要翻译： 一个示例中的装置包括调节一个或多个热测试部件以调整一个或多个电子设备的一个或多个仿真操作特性的一个或多个控制部件。 热测试组件与一个或多个机架安装框架相连。 热测试组件产生用于一个或多个电子设备的仿真操作特性以产生一个或多个仿真环境效果。 一个或多个控制部件获得一个或多个仿真操作特性中的一个或多个的一个或多个测量值和一个或多个仿真环境效应。 所述一个或多个控制部件通过使用所述一个或多个测量中的一个或多个来预测所述一个或多个电子设备的一个或多个实际操作特性和一个或多个实际环境影响中的一个或多个。
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公开(公告)号：US07222043B2
公开(公告)日：2007-05-22
申请号：US10738788
申请日：2003-12-17
IPC分类号： G01K1/08
CPC分类号： G01R31/2862 , G01R31/2874 , G01R31/2881
摘要： An apparatus in one example comprises one or more control components that regulate one or more thermal test components to adjust one or more emulated operational characteristics for one or more electronic devices. The thermal test components are coupled with one or more rack-mount frames. The thermal test components create the emulated operational characteristics for the one or more electronic devices to generate one or more emulated environmental effects. The one or more control components obtain one or more measurements of one or more of the one or more emulated operational characteristics and the one or more emulated environmental effects. The one or more control components make a prediction of one or more of one or more actual operational characteristics and one or more actual environmental effects of the one or more electronic devices through employment of one or more of the one or more measurements.
摘要翻译： 一个示例中的装置包括调节一个或多个热测试部件以调整一个或多个电子设备的一个或多个仿真操作特性的一个或多个控制部件。 热测试组件与一个或多个机架安装框架相连。 热测试组件产生用于一个或多个电子设备的仿真操作特性以产生一个或多个仿真环境效果。 一个或多个控制部件获得一个或多个仿真操作特性中的一个或多个的一个或多个测量值和一个或多个仿真环境效应。 所述一个或多个控制部件通过使用所述一个或多个测量中的一个或多个来预测所述一个或多个电子设备的一个或多个实际操作特性和一个或多个实际环境影响中的一个或多个。
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公开(公告)号：US07184925B2
公开(公告)日：2007-02-27
申请号：US10738298
申请日：2003-12-17
IPC分类号： G01K1/08
CPC分类号： H05K7/20727
摘要： An apparatus in one example comprises one or more control components that emulate one or more operational characteristics of one or more electronic devices through employment of one or more thermal components coupled with a frame.
摘要翻译： 一个示例中的装置包括通过使用与框架耦合的一个或多个热部件来模拟一个或多个电子设备的一个或多个操作特性的一个或多个控制部件。
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公开(公告)号：US20050133205A1
公开(公告)日：2005-06-23
申请号：US10738298
申请日：2003-12-17
申请人： Thom Augustin , Christopher Malon , Glenn Simon
发明人： Thom Augustin , Christopher Malon , Glenn Simon
CPC分类号： H05K7/20727
摘要： An apparatus in one example comprises one or more control components that emulate one or more operational characteristics of one or more electronic devices through employment of one or more thermal components coupled with a frame.
摘要翻译： 一个示例中的装置包括通过使用与框架耦合的一个或多个热部件来模拟一个或多个电子设备的一个或多个操作特性的一个或多个控制部件。
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