公开(公告)号：US08847414B2

公开(公告)日：2014-09-30

申请号：US13339510

申请日：2011-12-29

申请人： Sung-Hwan Cha ,  Sang-Ran Koh ,  Yong Kook Kim ,  Woo-Han Kim ,  Ha Neul Kim ,  Chi Won An

发明人： Sung-Hwan Cha ,  Sang-Ran Koh ,  Yong Kook Kim ,  Woo-Han Kim ,  Ha Neul Kim ,  Chi Won An

IPC分类号： H01L23/29 ,  C08L83/05

CPC分类号： H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0481 ,  H01L33/56 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5253 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

摘要： A resin for an encapsulation material includes a first polysiloxane including hydrogen bound to silicon (Si—H) at its terminal end, and a second polysiloxane including an alkenyl group bound to silicon (Si—Vi) at its terminal end, wherein a ratio (Si—H/Si—Vi) of hydrogen bound to silicon (Si—H) in the first polysiloxane to the alkenyl group bound to silicon (Si—Vi) in the second polysiloxane is about 1 to about 1.

摘要翻译： 用于封装材料的树脂包括其末端具有与硅（Si-H）结合的氢的第一聚硅氧烷和在其末端包含与硅（Si-Vi）键合的烯基的第二聚硅氧烷，其中， 与第二聚硅氧烷中与硅（Si-Vi）结合的烯基与第一聚硅氧烷中与硅（Si-H）结合的氢的Si-H / Si-Vi为约1至约1。

公开(公告)号：US09147626B2

公开(公告)日：2015-09-29

申请号：US14455586

申请日：2014-08-08

申请人： Sung-Hwan Cha ,  Sang-Ran Koh ,  Yong Kook Kim ,  Woo-Han Kim ,  Ha Neul Kim ,  Chi Won An

发明人： Sung-Hwan Cha ,  Sang-Ran Koh ,  Yong Kook Kim ,  Woo-Han Kim ,  Ha Neul Kim ,  Chi Won An

IPC分类号： H01L23/29 ,  C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  H01L31/048 ,  C09D183/04 ,  H01L31/0203 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  H01L51/52

CPC分类号： H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0481 ,  H01L33/56 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5253 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

摘要： A resin for an encapsulation material includes a first polysiloxane including hydrogen bound to silicon (Si—H) at its terminal end, and a second polysiloxane including an alkenyl group bound to silicon (Si-Vi) at its terminal end, wherein a ratio (Si—H/Si-Vi) of hydrogen bound to silicon (Si—H) in the first polysiloxane to the alkenyl group bound to silicon (Si-Vi) in the second polysiloxane is about 1 to about 1.

摘要翻译： 用于封装材料的树脂包括其末端具有与硅（Si-H）结合的氢的第一聚硅氧烷和在其末端包含与硅（Si-Vi）键合的烯基的第二聚硅氧烷，其中， 与第二聚硅氧烷中与硅（Si-Vi）结合的烯基与第一聚硅氧烷中与硅（Si-H）结合的氢的Si-H / Si-Vi为约1至约1。

公开(公告)号：US20120168815A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：US13338549

申请日：2011-12-28

申请人： Sang-Ran Koh ,  Yong Kook Kim ,  Woo-Han Kim ,  Ha Neul Kim ,  Chi Won An ,  Sung-Hwan Cha

发明人： Sang-Ran Koh ,  Yong Kook Kim ,  Woo-Han Kim ,  Ha Neul Kim ,  Chi Won An ,  Sung-Hwan Cha

IPC分类号： H01L33/52 ,  H01B1/20 ,  B82Y30/00

CPC分类号： H01L33/501 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K5/5435 ,  C08L83/04 ,  H01L27/322 ,  H01L33/56 ,  H01L51/5253 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An encapsulation material and an electronic device, the encapsulation material including a resin, the resin including a first polysiloxane including hydrogen bonded with silicon (Si—H) at a terminal end thereof, and a second polysiloxane including an alkenyl group bonded with silicon (Si-Vi) at a terminal end thereof, a phosphor, and a density controlling agent, wherein a weight ratio of the density controlling agent to the phosphor is about 1.5:1 to about 10:1.

摘要翻译： 一种封装材料和电子器件，该封装材料包括树脂，该树脂包括在其末端包含与硅（Si-H）键合的氢的第一聚硅氧烷和包含与硅键合的第二聚硅氧烷（Si -Vi），荧光体和密度控制剂，其中密度控制剂与荧光体的重量比为约1.5：1至约10：1。

公开(公告)号：US07570557B2

公开(公告)日：2009-08-04

申请号：US11147198

申请日：2005-06-08

申请人： Yong Kook Kim

发明人： Yong Kook Kim

IPC分类号： G11B7/00

CPC分类号： G11B20/1883 ,  G11B2020/1873 ,  G11B2220/20

摘要： The write-once recording medium has a data structure for managing temporary defect management areas, TDMAs, of the recording medium, where each TDMA is for at least storing temporary defect management information. In one embodiment, the recording medium includes a TDMA access indicator, TAI, area for selectively storing data indicating which one of the TDMAs is currently in use.

公开(公告)号：US07969841B2

公开(公告)日：2011-06-28

申请号：US12457362

申请日：2009-06-09

申请人： Yong Kook Kim

发明人： Yong Kook Kim

IPC分类号： G11B7/00

CPC分类号： G11B20/1883 ,  G11B2020/1873 ,  G11B2220/20

摘要： The write-once recording medium has a data structure for managing temporary defect management areas, TDMAs, of the recording medium, where each TDMA is for at least storing temporary defect management information. In one embodiment, the recording medium includes a TDMA access indicator, TAI, area for selectively storing data indicating which one of the TDMAs is currently in use.

摘要翻译： 一次写入记录介质具有用于管理记录介质的暂时缺陷管理区域TDMA的数据结构，其中每个TDMA至少存储临时缺陷管理信息。 在一个实施例中，记录介质包括TDMA访问指示器TAI，用于选择性地存储指示当前正在使用哪个TDMA的数据的区域。

公开(公告)号：US20090252007A1

公开(公告)日：2009-10-08

申请号：US12457362

申请日：2009-06-09

申请人： Yong Kook Kim

发明人： Yong Kook Kim

IPC分类号： G11B20/10 ,  G11B7/24

CPC分类号： G11B20/1883 ,  G11B2020/1873 ,  G11B2220/20

摘要： The write-once recording medium has a data structure for managing temporary defect management areas, TDMAs, of the recording medium, where each TDMA is for at least storing temporary defect management information. In one embodiment, the recording medium includes a TDMA access indicator, TAI, area for selectively storing data indicating which one of the TDMAs is currently in use.

摘要翻译： 一次写入记录介质具有用于管理记录介质的暂时缺陷管理区域TDMA的数据结构，其中每个TDMA至少存储临时缺陷管理信息。 在一个实施例中，记录介质包括TDMA访问指示器TAI，用于选择性地存储指示当前正在使用哪个TDMA的数据的区域。