公开(公告)号：US07030772B1

公开(公告)日：2006-04-18

申请号：US10819405

申请日：2004-04-07

申请人： Swee Peng Lee ,  Ajit Dubey ,  Leang Hua Kam ,  Loo Kean Teoh

发明人： Swee Peng Lee ,  Ajit Dubey ,  Leang Hua Kam ,  Loo Kean Teoh

IPC分类号： G08B21/00

CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10S438/975 ,  H01L2224/0401

摘要： In a method and system for inspecting alignment between an IC (integrated circuit) die and a package substrate, a plurality of fiducials are located on the package substrate for determining a plurality of references. A center point of the package substrate is determined from the plurality of references. In addition, whether a center point of the IC die is aligned to the center point of the package substrate within an acceptable range is determined.

摘要翻译： 在用于检查IC（集成电路）管芯和封装衬底之间的对准的方法和系统中，多个基准点位于封装衬底上用于确定多个参考。 从多个基准确定封装基板的中心点。 此外，确定IC芯片的中心点是否与封装基板的中心点对准在可接受的范围内。

公开(公告)号：US07052968B1

公开(公告)日：2006-05-30

申请号：US10819442

申请日：2004-04-07

申请人： Swee Peng Lee ,  Ajit Dubey

发明人： Swee Peng Lee ,  Ajit Dubey

IPC分类号： H01L21/76

CPC分类号： H05K1/0269 ,  H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/14165 ,  H01L2224/14166 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  Y10S438/975 ,  H01L2224/0401

摘要： In a method and system for placing an IC (integrated circuit) die onto a package substrate, a first reference is determined after locating a first fiducial on the package substrate, and a second reference is determined after locating a second fiducial on the package substrate. The IC die is placed onto the package substrate to be aligned with respect to the first and second references of the first and second fiducials that are comprised of a plurality of markings such as a plurality of dots.

摘要翻译： 在用于将IC（集成电路）裸片放置到封装衬底上的方法和系统中，在将第一基准定位在封装衬底上之后确定第一参考，并且在将第二基准定位在封装衬底上之后确定第二参考。 IC芯片被放置在封装基板上，以相对于由诸如多个点的多个标记组成的第一和第二基准的第一和第二参考对准。