公开(公告)号：US20090263606A1

公开(公告)日：2009-10-22

申请号：US12426339

申请日：2009-04-20

申请人： Takahiro NONAKA ,  Noritsugu DAIGAKU ,  Rie KUWAHARA ,  Masahiro OURA ,  Sadaji SUTOU

发明人： Takahiro NONAKA ,  Noritsugu DAIGAKU ,  Rie KUWAHARA ,  Masahiro OURA ,  Sadaji SUTOU

IPC分类号： B32B7/06 ,  B32B27/08

CPC分类号： C09J133/08 ,  B32B5/18 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/402 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/08 ,  C08L61/06 ,  C08L2666/16 ,  C09J7/38 ,  C09J7/40 ,  C09J2201/606 ,  C09J2400/226 ,  C09J2423/005 ,  C09J2423/045 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  Y10T428/1452

摘要： The present invention provides a thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive tape or sheet including: a thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive layer formed of a thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic polymer (X) constituted of, as essential monomer components, an alkyl (meth)acrylate (a) in which the alkyl moiety thereof has from 2 to 14 carbon atoms and a cyano group-containing monomer (b), and a phenol resin (Y); and provided on at least one surface of the thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive layer, a release liner including a plastic film substrate and a release layer provided on at least one side of the plastic film substrate, the release layer containing low density polyethylene as a major component and having a thickness of 5 μm or more and less than 20 μm.

摘要翻译： 本发明提供一种热固性粘合剂或压敏粘合带或片，其包括：由热固性粘合剂或压敏粘合剂组合物形成的热固性粘合剂或压敏粘合剂层，所述热固性粘合剂或压敏粘合剂组合物含有作为必需单体的丙烯酸类聚合物（X） 组分，其中烷基部分具有2至14个碳原子的（甲基）丙烯酸烷基酯（a）和含氰基单体（b）和酚醛树脂（Y）; 并且设置在热固性粘合剂或压敏粘合剂层的至少一个表面上，包含塑料膜基材的剥离衬垫和设置在塑料膜基材的至少一侧上的剥离层，所述剥离层包含低密度聚乙烯作为 主要成分为5μm以上且小于20μm的厚度。

公开(公告)号：US20120270002A1

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：US13452067

申请日：2012-04-20

申请人： Hakaru HORIGUCHI ,  Noritsugu DAIGAKU ,  Takahiro NONAKA ,  Rie KUWAHARA

发明人： Hakaru HORIGUCHI ,  Noritsugu DAIGAKU ,  Takahiro NONAKA ,  Rie KUWAHARA

IPC分类号： B32B7/06

CPC分类号： C09J133/08 ,  C09J7/40 ,  C09J2201/622 ,  C09J2483/005 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/1476

摘要： The present invention provides a pressure-sensitive adhesive tape for a flexible printed circuit, from which a release liner can be released without being torn off even after being subjected to a high temperature process such as a solder reflow process. The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention includes: a pressure-sensitive adhesive layer; and a release liner on at least one surface of the pressure-sensitive adhesive layer, wherein a tensile strength of the release liner in a machine direction is 50 MPa to 150 MPa, and a tensile strength of the release liner in a machine direction after heating at 280° C. for 5 min is 20 MPa to 120 MPa.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于柔性印刷电路的压敏粘合带，即使经过诸如焊料回流工艺的高温处理，剥离衬垫也可从该粘合带剥离而不被撕裂。 本发明的压敏粘合带包括：压敏粘合剂层; 以及在所述粘合剂层的至少一个表面上的剥离衬垫，其中所述剥离衬垫在纵向方向上的拉伸强度为50MPa至150MPa，并且所述剥离衬垫在加热之后的纵向拉伸强度 在280℃下5分钟是20MPa至120MPa。