公开(公告)号：US20100073860A1

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：US12552546

申请日：2009-09-02

申请人： Takakatsu MORIAI ,  Toyokazu Eguchi

发明人： Takakatsu MORIAI ,  Toyokazu Eguchi

IPC分类号： H05K7/00

CPC分类号： G06F3/0658 ,  G06F3/0626 ,  G06F3/0688 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： A SSD apparatus includes a first memory module, a second memory module, a module controller which determines a method of controlling the first and second memory modules, a control board mounted with the module controller, a first connector which a module board of the first memory module and the control board are connected to, a second connector which a module board of the second memory module and the control board are connected to, and an interface device connected to the control board. A memory chip and a memory controller are mounted on one surface of the module board of each of the first and second memory modules. The other surface of the module board of the first memory module is faced to the other surface of the module board of the second memory module.

摘要翻译： SSD设备包括第一存储器模块，第二存储器模块，确定控制第一和第二存储器模块的方法的模块控制器，安装有模块控制器的控制板，第一连接器，第一存储器模块板 模块和控制板连接，连接第二存储模块和控制板的模块板的第二连接器和连接到控制板的接口设备。 存储器芯片和存储器控制器安装在第一和第二存储器模块中的每一个的模块板的一个表面上。 第一存储器模块的模块板的另一表面面对第二存储器模块的模块板的另一表面。

公开(公告)号：US20110019356A1

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：US12839785

申请日：2010-07-20

申请人： Takakatsu MORIAI ,  Toyokazu Eguchi ,  Atsushi Kaneko ,  Atsushi Okada

发明人： Takakatsu MORIAI ,  Toyokazu Eguchi ,  Atsushi Kaneko ,  Atsushi Okada

IPC分类号： G06F1/16 ,  B23P19/04

CPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0052 ,  H05K7/20472 ,  H05K7/20836 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10409 ,  Y10T29/49826 ,  H01L2924/00

摘要： According to one embodiment, coupling capacitance in a state in which a first heat radiation member is arranged between parallel flat plates of a first capacitor formed by a surface of a housing opposed to one surface of a printed circuit board and the printed circuit board is smaller than coupling capacitance in a state in which an object having a relative dielectric constant of 5.8 is arranged solid between the parallel flat plates of the first capacitor.

摘要翻译： 根据一个实施例，在第一散热构件布置在由与印刷电路板的一个表面相对的壳体的表面形成的第一电容器的平行平板和印刷电路板之间的状态下的耦合电容较小 在相对介电常数为5.8的物体固定在第一电容器的平行平板之间的状态下的耦合电容。