公开(公告)号：US07335646B2

公开(公告)日：2008-02-26

申请号：US09804409

申请日：2001-03-12

申请人： Timothy Kieffer ,  Anthony Cheung

发明人： Timothy Kieffer ,  Anthony Cheung

IPC分类号： A01N43/04 ,  A01N63/00 ,  A01N65/00 ,  A61K31/70

CPC分类号： C12N5/0679 ,  A61K35/12 ,  A61K48/00 ,  C12N2510/02 ,  C12N2510/04

摘要： The invention provides compositions and methods useful for treating disorders treatable by producing a protein in a regulatable manner in a mucosal cell or tissue of an animal. The treatment methods include in vivo and ex vivo methods, including transplanting in vitro transformed cells that secrete the protein into a mammalian subject.

摘要翻译： 本发明提供了可用于治疗可通过以可调节方式在动物的粘膜细胞或组织中产生蛋白质治疗的病症的组合物和方法。 治疗方法包括体内和离体方法，包括将分泌蛋白质的体外转化细胞移植到哺乳动物受试者中。

公开(公告)号：US06688511B2

公开(公告)日：2004-02-10

申请号：US10050214

申请日：2002-01-16

申请人： Chris Lee Hildenbrand ,  Nikolaos Thomas Kostopoulos ,  Ernie Gipson ,  Matthew T. Rosemeyer ,  Frank W. Cleary ,  Michael Joseph Gosmeyer ,  Timothy Kieffer ,  Ronald A. Poggeman

发明人： Chris Lee Hildenbrand ,  Nikolaos Thomas Kostopoulos ,  Ernie Gipson ,  Matthew T. Rosemeyer ,  Frank W. Cleary ,  Michael Joseph Gosmeyer ,  Timothy Kieffer ,  Ronald A. Poggeman

IPC分类号： B23K3102

CPC分类号： B23K1/085 ,  B23K3/0653

摘要： A method of soldering a circuit board comprises moving a circuit board through various stations including a preheater station and a solder station.

摘要翻译： 焊接电路板的方法包括将电路板移动通过包括预热器站和焊接站的各个站。

公开(公告)号：US06367677B1

公开(公告)日：2002-04-09

申请号：US09672339

申请日：2000-09-28

申请人： Chris Lee Hildenbrand ,  Nikolaos Thomas Kostopoulos ,  Ernie Gipson ,  Matthew T. Rosemeyer ,  Frank W. Cleary ,  Michael Joseph Gosmeyer ,  Timothy Kieffer ,  Ronald A. Poggeman

发明人： Chris Lee Hildenbrand ,  Nikolaos Thomas Kostopoulos ,  Ernie Gipson ,  Matthew T. Rosemeyer ,  Frank W. Cleary ,  Michael Joseph Gosmeyer ,  Timothy Kieffer ,  Ronald A. Poggeman

IPC分类号： B23Q1522

CPC分类号： B23K1/085 ,  B23K3/0653

摘要： A wave soldering apparatus includes a frame having a first end and wave solder equipment supported with respect to the frame. The wave solder equipment is configured to apply solder to a circuit board. A circuit board transporter is supported with respect to the frame, and is configured to receive a circuit board adjacent the first end of the frame, to move the circuit board away from the first end of the frame and over the wave solder equipment which applies solder to the circuit board, and to return the circuit board for retrieval adjacent the first end of the frame.

摘要翻译： 波峰焊装置包括具有相对于框架支撑的第一端和波峰焊设备的框架。 波形焊接设备配置为将焊料施加到电路板。 电路板传送器相对于框架被支撑，并且被配置为接收与框架的第一端相邻的电路板，以将电路板移动离开框架的第一端并且在施加焊料的波峰焊设备上 到电路板，并且在电路板的第一端附近返回用于检索的电路板。