公开(公告)号：US4210498A

公开(公告)日：1980-07-01

申请号：US629907

申请日：1975-11-07

申请人： Tooru Tamura ,  Nobuyuki Ojima ,  Sigeru Kondo ,  Kenichirou Kishita

发明人： Tooru Tamura ,  Nobuyuki Ojima ,  Sigeru Kondo ,  Kenichirou Kishita

IPC分类号： H01L21/306 ,  H01L21/312 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C25D5/36

CPC分类号： H01L21/02052 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/56 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3171 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011

摘要： A method of treating a semiconductor device comprising the step of dipping said semiconductor device into a solution of chelating agent selected from the group consisting of .gamma.-pyrones, nitrated catechols, flavones and combinations thereof.

摘要翻译： 一种处理半导体器件的方法，包括将所述半导体器件浸入选自γ-吡喃酮，硝化儿茶酚，黄酮及其组合的螯合剂溶液中的步骤。

公开(公告)号：US4013612A

公开(公告)日：1977-03-22

申请号：US622729

申请日：1975-10-15

申请人： Tooru Tamura ,  Nobuyuki Ojima ,  Sigeru Kondo ,  Jizodo Yozo

发明人： Tooru Tamura ,  Nobuyuki Ojima ,  Sigeru Kondo ,  Jizodo Yozo

IPC分类号： H01L23/29 ,  C08L63/04

CPC分类号： H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011

摘要： An epoxy resin composition for encasing semiconductive devices comprising a homogeneous mixture of a cresol novolak type epoxy resin and phthalic anhydride as a curing agent, the amount of phthalic anhydride being in excess of the equivalents of epoxide groups, a derivative of imidazole as a curing accelerating agent, and remainder being mineral filler.

摘要翻译： 用于包封半导体器件的环氧树脂组合物，其包含甲酚酚醛清漆型环氧树脂和邻苯二甲酸酐的均匀混合物作为固化剂，邻苯二甲酸酐的量超过环氧基的当量，咪唑的衍生物作为固化加速 代理，其余为矿物填料。

公开(公告)号：US4430688A

公开(公告)日：1984-02-07

申请号：US487415

申请日：1983-04-28

申请人： Tooru Tamura ,  Nobuyuki Ojima ,  Hideaki Mochizuki ,  Ryuichi Souno ,  Toshifumi Ikka

发明人： Tooru Tamura ,  Nobuyuki Ojima ,  Hideaki Mochizuki ,  Ryuichi Souno ,  Toshifumi Ikka

IPC分类号： H01G4/08 ,  H01G4/228 ,  H01G1/14

CPC分类号： H01G4/228

摘要： A film condenser formed of a solderable metal foil composed on one member 1 selected from the group consisting of copper, tin, and aluminum having a heat resistant plastic film 2 coated on one surface and a vapor-deposited metal film 3 on the surface of the heat resistant plastic film facing away from the metal foil. Two lead wires each having a part bent in the shape of a V or u with the open end facing laterally of the length of the wire and having a size to prevent solder in a molten state from flowing out of the bent part during soldering due to the surface tension of the molten solder are soldered to the other surface of the metal foil and to the surface of the metal film facing away from the plastic film.

摘要翻译： 由可焊接金属箔构成的膜冷凝器由在一个表面上涂覆有耐热塑料膜2的铜，锡和铝组成的组中选择的一个构件1上形成，并且在该表面上形成气相沉积金属膜3 耐热塑料薄膜面向金属箔。 两个引线各自具有弯曲成V或u形状的部分，开口端面向导线长度的横向，并且具有防止焊接中的焊料在焊接过程中从弯曲部分流出的尺寸，由于 熔融焊料的表面张力焊接到金属箔的另一表面和金属膜的远离塑料膜的表面。