公开(公告)号：US20150336074A1

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：US14788876

申请日：2015-07-01

Applicant: Velocys, Inc.

Inventor： Anna Lee Tonkovich ,  Kai Tod Paul Jarosch ,  Jeffrey Dale Marco ,  Bin Yang ,  Sean Patrick Fitzgerald ,  Steven T. Perry ,  Thomas Yuschak ,  Francis P. Daly ,  Haibiao Chen

IPC: B01J19/00 ,  C01B3/38 ,  C07C45/38 ,  C07C5/48

CPC classification number: B01F5/0646 ,  B01F5/0475 ,  B01F5/061 ,  B01F5/0655 ,  B01F13/0059 ,  B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00835 ,  B01J2219/00844 ,  B01J2219/0086 ,  B01J2219/00867 ,  B01J2219/00873 ,  B01J2219/00889 ,  B01J2219/00905 ,  B01J2219/00918 ,  C01B3/38 ,  C01B2203/0233 ,  C01B2203/0833 ,  C01B2203/1041 ,  C01B2203/1082 ,  C01B2203/1241 ,  C07C5/48 ,  C07C45/38 ,  C07C2521/08 ,  C07C2523/28 ,  F28F3/048 ,  F28F13/003 ,  F28F2260/02 ,  Y02P20/582

Abstract: The disclosed technology relates to an apparatus, comprising: at least one microchannel, the microchannel comprising at least one heat transfer wall; a porous thermally conductive support in the microchannel in contact with the heat transfer wall; a catalyst or a sorption medium supported by the porous support; and a heat source and/or heat sink in thermal contact with the heat transfer wall.

Abstract translation: 所公开的技术涉及一种装置，包括：至少一个微通道，所述微通道包括至少一个传热壁; 在与所述传热壁接触的所述微通道中的多孔导热支撑件; 由多孔载体支撑的催化剂或吸附介质; 以及与传热壁热接触的热源和/或散热器。