公开(公告)号：US20090169730A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：US12403047

申请日：2009-03-12

申请人： Vivek Subramanian ,  Daniel Huang ,  Steven Volkman ,  Frank Jason Liao

发明人： Vivek Subramanian ,  Daniel Huang ,  Steven Volkman ,  Frank Jason Liao

IPC分类号： B05D5/12 ,  C09K3/00

CPC分类号： H05K1/097 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0062 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/10 ,  B82Y30/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2924/19042 ,  H01Q9/27 ,  H05K3/1241 ,  B22F1/0085 ,  B22F3/1021

摘要： Metallic nanoparticles are provided which can be used in forming metallic film conductors at reduced temperatures compatible with plastic carriers for the film conductors. This is realized by using a lower molecular weight organic encapsulant of the nanoparticle and thereby reducing the temperature at which the organic encapsulant evaporates. Further, the sintering or melting temperature of the metallic nanoparticle is reduced by using a lower sized nanoparticle, thereby increasing the particle surface area relative to the particle volume and thus reducing the required heat and melting temperature of the particle.

摘要翻译： 提供金属纳米粒子，其可用于在与导体的塑料载体相容的降低的温度下形成金属膜导体。 这通过使用纳米颗粒的较低分子量有机密封剂并由此降低有机密封剂蒸发的温度来实现。 此外，通过使用较小尺寸的纳米颗粒来降低金属纳米颗粒的烧结或熔融温度，从而相对于颗粒体积增加颗粒表面积，从而降低颗粒所需的热和熔融温度。