公开(公告)号：US20140046475A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：US13570712

申请日：2012-08-09

申请人： WINSOR LAM ,  KEITH A. MILLER ,  CARL JOHNSON ,  MARTIN LEE RIKER ,  YE XU

发明人： WINSOR LAM ,  KEITH A. MILLER ,  CARL JOHNSON ,  MARTIN LEE RIKER ,  YE XU

IPC分类号： C23C14/35 ,  C25D21/12 ,  G05B15/02 ,  C23C14/54

CPC分类号： C23C14/046 ,  C23C14/54 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76865 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76879

摘要： Methods and apparatus for processing a substrate in a process chamber, include receiving process control parameters for one or more devices from a process controller to perform a first chamber process, determining a time to send each of the process control parameters to the one or more devices, for each of the one or more devices, adjusting the determined time to send each of the process control parameters using specific signal process delays associated with each of the one or more devices, and sending the process control parameters to each of the one or more devices at the adjusted times to perform the first chamber process, wherein the synchronization controller includes one or more output channels, each channel directly coupled to one of the one or more devices.

摘要翻译： 用于在处理室中处理衬底的方法和装置包括从过程控制器接收用于一个或多个设备的过程控制参数，以执行第一室过程，确定将每个过程控制参数发送到一个或多个设备的时间 对于所述一个或多个设备中的每一个，使用与所述一个或多个设备中的每个设备相关联的特定信号处理延迟来调整所确定的时间以发送每个所述过程控制参数，以及将所述过程控制参数发送到所述一个或多个设备 在调整的时间进行第一室处理，其中所述同步控制器包括一个或多个输出通道，每个通道直接耦合到所述一个或多个设备之一。

公开(公告)号：US20140061039A1

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：US13603933

申请日：2012-09-05

申请人： MARTIN LEE RIKER ,  KEITH A. MILLER

发明人： MARTIN LEE RIKER ,  KEITH A. MILLER

IPC分类号： C23C14/35

CPC分类号： C23C14/3407 ,  H01J37/3408 ,  H01J37/3497

摘要： Target assemblies for use in a substrate processing system are provided herein. In some embodiments, a target assembly for use in a substrate processing system may include a source material to be deposited on a substrate, a first backing plate configured to support the source material on a front side of the first backing plate, such that a front surface of the source material opposes the substrate when present, a second backing plate coupled to a backside of the first backing plate, and a plurality of sets of channels disposed between the first and second back plates. These channels permit a coolant to be provided closer to the heat source (target face) thereby facilitating more efficient heat removal from the target. More efficient heat removal from the target results in a target with a lesser thermal gradient and therefore less mechanical bowing/deformation.

摘要翻译： 本文提供了用于基板处理系统的目标组件。 在一些实施例中，用于衬底处理系统的目标组件可以包括待沉积在衬底上的源材料，第一背衬板被配置为将源材料支撑在第一衬板的前侧，使得前部 源材料的表面当存在时与基底相对，耦合到第一背板的背面的第二背板和设置在第一和第二背板之间的多组通道。 这些通道允许冷却剂更靠近热源（目标面）提供，从而有助于更有效地从目标中去除热量。 从目标的更有效的热量去除导致具有较小热梯度的目标，因此较少的机械弯曲/变形。

公开(公告)号：US20120033340A1

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：US13198204

申请日：2011-08-04

申请人： SHAMBHU N. ROY ,  MARTIN LEE RIKER ,  KEITH A. MILLER ,  VIJAY D. PARKHE ,  STEVEN V. SANSONI

发明人： SHAMBHU N. ROY ,  MARTIN LEE RIKER ,  KEITH A. MILLER ,  VIJAY D. PARKHE ,  STEVEN V. SANSONI

IPC分类号： H02N13/00

CPC分类号： H01L21/67109 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831

摘要： An electrostatic chuck and method of use thereof is provided herein. In some embodiments, an electrostatic chuck may include a disk having a first side to support a substrate thereon and a second side, opposing the first side, to provide an interface to selectively couple the disk to a thermal control plate, a first electrode disposed within the disk proximate the first side to electrostatically couple the substrate to the disk and a second electrode disposed within the disk proximate the opposing side of the disk to electrostatically couple the disk to the thermal control plate. In some embodiments, the second electrode may also be configured to heat the disk.

摘要翻译： 本文提供了静电卡盘及其使用方法。 在一些实施例中，静电卡盘可以包括具有支撑其上的基板的第一侧的盘和与第一侧相对的第二侧，以提供用于选择性地将盘耦合到热控制板的界面，第一电极设置在 靠近第一侧的盘，以将衬底静电耦合到盘，以及设置在靠近盘的相对侧的盘内的第二电极，以将盘静电耦合到热控制板。 在一些实施例中，第二电极也可以被配置为加热盘。