公开(公告)号：US06882037B2

公开(公告)日：2005-04-19

申请号：US10213077

申请日：2002-08-07

申请人： Wei-Feng Lin ,  Wei-Chi Liu ,  Chung-Ju Wu

发明人： Wei-Feng Lin ,  Wei-Chi Liu ,  Chung-Ju Wu

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： A die paddle for receiving an integrated circuit die in a plastic substrate. The die paddle is defined by a copper film on the plastic substrate and comprises a plurality of via holes through the plastic substrate, a plurality of opening through the copper film, and a gold-containing ring formed on the peripheral portion of the copper film. The outermost openings (and/or the outermost via holes) and the gold-containing ring are separated by a distance of about 1 to about 20 mils.

摘要翻译： 一种用于在塑料基板中接收集成电路管芯的裸片。 模板由塑料基板上的铜膜限定，并且包括穿过塑料基板的多个通孔，穿过铜膜的多个开口以及形成在铜膜周边部分上的含金环。 最外面的开口（和/或最外通孔）和含金环分开约1至约20密耳的距离。

公开(公告)号：US20050093135A1

公开(公告)日：2005-05-05

申请号：US10697099

申请日：2003-10-31

申请人： Wei-Chi Liu ,  Wei-Feng Lin ,  Chung-Ju Wu

发明人： Wei-Chi Liu ,  Wei-Feng Lin ,  Chung-Ju Wu

IPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/10 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1815

摘要： The present invention relates to a thermal dissipating element of a chip to dissipate heat producing by operating the chip. The thermal dissipating element includes a top plate and a side plate, wherein the top plate curves and extends to be the side plate. The top plate includes a sink contacting with the chip.

摘要翻译： 本发明涉及一种芯片的散热元件，用于散发通过操作芯片产生的热量。 散热元件包括顶板和侧板，其中顶板弯曲并延伸成侧板。 顶板包括与芯片接触的接收器。

公开(公告)号：US20050093136A1

公开(公告)日：2005-05-05

申请号：US10698476

申请日：2003-11-03

申请人： Wei-Chi Liu ,  Wei-Feng Lin ,  Chung-Ju Wu

发明人： Wei-Chi Liu ,  Wei-Feng Lin ,  Chung-Ju Wu

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/433

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： The present invention relates to a thermal dissipating element of a chip to dissipate heat producing by operating the chip. The thermal dissipating element includes a cover and a lump. The cover includes a top plate and a side plate, wherein the top plate curves and extendedly connects to the side plate. The lump is fastened between the chip and the top plate of the cover.

摘要翻译： 本发明涉及一种芯片的散热元件，用于散发通过操作芯片产生的热量。 散热元件包括盖和块。 该盖包括顶板和侧板，其中顶板弯曲并且延伸地连接到侧板。 该块被固定在芯片和盖板的顶板之间。

公开(公告)号：US20060264073A1

公开(公告)日：2006-11-23

申请号：US11436204

申请日：2006-05-16

申请人： Chien-Yuh Yang ,  Chun-Ta Yeh ,  Wei-Chi Liu

发明人： Chien-Yuh Yang ,  Chun-Ta Yeh ,  Wei-Chi Liu

IPC分类号： H01R12/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A planar heat dissipating device includes: a planar housing defining a planar inner space therein; and a partitioning unit dividing the inner space into a plurality of upper fluid channels and a plurality of lower fluid channels that cross the upper fluid channels. Each of the upper fluid channels is in fluid communication with at least one of the lower fluid channels at an intersection therebetween.

摘要翻译： 平面散热装置包括：在其中限定平面内部空间的平面壳体; 以及分隔单元，将内部空间分成多个上部流体通道和与上部流体通道交叉的多个下部流体通道。 每个上流体通道在其间的交叉处与至少一个下流体通道流体连通。

公开(公告)号：US20100018676A1

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：US12572196

申请日：2009-10-01

申请人： Chien-Yuh Yang ,  Chun-Ta Yeh ,  Wei-Chi Liu

发明人： Chien-Yuh Yang ,  Chun-Ta Yeh ,  Wei-Chi Liu

IPC分类号： F28D15/00 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A planar heat dissipating device includes: a planar housing defining a planar inner space therein; and a partitioning unit dividing the inner space into a plurality of upper fluid channels and a plurality of lower fluid channels that cross the upper fluid channels. Each of the upper fluid channels is in fluid communication with at least one of the lower fluid channels at an intersection therebetween.

摘要翻译： 平面散热装置包括：在其中限定平面内部空间的平面壳体; 以及分隔单元，将内部空间分成多个上部流体通道和与上部流体通道交叉的多个下部流体通道。 每个上流体通道在其间的交叉处与至少一个下流体通道流体连通。