公开(公告)号：US20080112110A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：US11868736

申请日：2007-10-08

申请人： William Borland ,  Cengiz Ahmet Palanduz ,  Olga L. Renovales

发明人： William Borland ,  Cengiz Ahmet Palanduz ,  Olga L. Renovales

IPC分类号： H01G4/005 ,  H01R43/16

CPC分类号： H01G4/33 ,  H05K1/162 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1126 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49204

摘要： Methods of making thin film capacitors formed on foil by forming onto a thin film dielectric in a single deposition event an integrally complete top electrode having a minimum thickness of at least 1 micron.

摘要翻译： 通过在单个沉积事件中在薄膜电介质上形成具有至少1微米的最小厚度的整体完整的顶部电极来形成薄膜电容器的方法。

公开(公告)号：US07818855B2

公开(公告)日：2010-10-26

申请号：US11868736

申请日：2007-10-08

申请人： William Borland ,  Cengiz Ahmet Palanduz ,  Olga L. Renovales

发明人： William Borland ,  Cengiz Ahmet Palanduz ,  Olga L. Renovales

IPC分类号： H01G7/00

CPC分类号： H01G4/33 ,  H05K1/162 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1126 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49204

摘要： Methods of making thin film capacitors formed on foil by forming onto a thin film dielectric in a single deposition event an integrally complete top electrode having a minimum thickness of at least 1 micron.

摘要翻译： 通过在单个沉积事件中在薄膜电介质上形成具有至少1微米的最小厚度的整体完整的顶部电极来形成薄膜电容器的方法。

公开(公告)号：US07688569B2

公开(公告)日：2010-03-30

申请号：US10801257

申请日：2004-03-16

申请人： William J. Borland ,  Alton Bruce Jones, III ,  Olga L. Renovales ,  Kenneth Warren Hang

发明人： William J. Borland ,  Alton Bruce Jones, III ,  Olga L. Renovales ,  Kenneth Warren Hang

IPC分类号： H01G4/06

CPC分类号： C04B35/468 ,  C04B2235/445 ,  C04B2235/6562 ,  H01G4/008 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/33 ,  H05K1/162 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126

摘要： Dielectric powder and thick-film paste compositions are formed having high dielectric constants, low loss tangents, and other desirable electrical and physical properties. Conductive powder and paste compositions are formed having desirable electrical and physical properties. The dielectric powder and thick-film paste compositions can be used in combination with the conductive powder and paste compositions to form capacitors and other fired-on-foil passive circuit components.

摘要翻译： 形成介电粉末和厚膜糊组合物，其具有高介电常数，低损耗切线和其它所需的电学和物理性能。 形成具有所需电学和物理性质的导电粉末和糊剂组合物。 电介质粉末和厚膜糊剂组合物可以与导电粉末和糊剂组合物组合使用，以形成电容器和其它无卤电路元件。