公开(公告)号：US20120309866A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：US13579521

申请日：2010-03-10

申请人： Yong Un Jang ,  Sung Chul Kim ,  Yong Cheol Chu ,  Seung Jun Jang ,  Yoon Sang Son

发明人： Yong Un Jang ,  Sung Chul Kim ,  Yong Cheol Chu ,  Seung Jun Jang ,  Yoon Sang Son

IPC分类号： C09D11/10 ,  C08K13/02

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3613 ,  C09D11/52 ,  C22C1/0483 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention relates to a solder ink and an electronic device package using the same. The solder ink includes: a solder powder including an alloy including tin (Sn); a binder including a first resin comprising rosin resin or rosin modified resin; an active agent; and a solvent.

摘要翻译： 本发明涉及一种焊料墨水和使用其的电子器件封装。 焊锡墨水包括：包含锡（Sn）的合金的焊料粉末; 包含包含松香树脂或松香改性树脂的第一树脂的粘合剂; 活性剂; 和溶剂。

公开(公告)号：US20120228560A1

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：US13465738

申请日：2012-05-07

申请人： Yong Un Jang ,  Sung Chul Kim ,  Yong Cheol Chu ,  Seung Jun Jang ,  Yoon Sang Son ,  Soon Ho Joeng

发明人： Yong Un Jang ,  Sung Chul Kim ,  Yong Cheol Chu ,  Seung Jun Jang ,  Yoon Sang Son ,  Soon Ho Joeng

IPC分类号： H01B1/02 ,  B82Y30/00

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0837 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0893 ,  C08K2201/011 ,  C09J11/04

摘要： The present invention relates to a conductive adhesive, a method for manufacturing the same, and an electronic device including the same. The conductive adhesive includes: a conductive particle; a low-melting alloy powder including an alloy including Sn and at least one material selected from the group consisting of Ag, Cu, Bi, Zn, In, and Pb; a nano powder; a first binder including a thermosetting resin; and a second binder including a rosin compound.

摘要翻译： 导电胶粘剂及其制造方法技术领域本发明涉及导电性粘合剂及其制造方法以及具备该导电性粘接剂的电子设备。 导电粘合剂包括：导电颗粒; 包括含有Sn和选自Ag，Cu，Bi，Zn，In和Pb中的至少一种材料的合金的低熔点合金粉末; 纳米粉末; 包含热固性树脂的第一粘合剂; 和包含松香化合物的第二粘合剂。

公开(公告)号：US20120067629A1

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：US13240764

申请日：2011-09-22

申请人： Yong Un Jang ,  Sung Chul Kim ,  Yong Cheol Chu ,  Seung Jun Jang ,  Yoon Sang Son

发明人： Yong Un Jang ,  Sung Chul Kim ,  Yong Cheol Chu ,  Seung Jun Jang ,  Yoon Sang Son

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3613 ,  B23K2101/36

摘要： The present invention relates to a solder adhesive and a production method for the same, and to an electronic device comprising the same, and more specifically it relates to a solder adhesive comprising an alloy including tin and having a melting point of from 130 to 300° C., a first binder including a rosin compound, and a second binder having a thermosetting resin, as well as to a production method for the same and an electronic device comprising the same.

摘要翻译： 本发明涉及一种焊料粘合剂及其制备方法，以及涉及包含该焊料粘合剂的电子器件，更具体地说，涉及一种焊料粘合剂，其包括含锡的合金，熔点为130-300℃ C.，包含松香化合物的第一粘合剂和具有热固性树脂的第二粘合剂，以及其制备方法和包含该固化性树脂的电子设备。