公开(公告)号：US07667339B2

公开(公告)日：2010-02-23

申请号：US11647384

申请日：2006-12-29

申请人： Eun Jung Lee ,  Yoon Kok Park ,  Young Kyun Lee ,  Whan Gun Kim ,  Suk Ku Chang

发明人： Eun Jung Lee ,  Yoon Kok Park ,  Young Kyun Lee ,  Whan Gun Kim ,  Suk Ku Chang

IPC分类号： H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38

CPC分类号： C08G59/68 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition for semiconductor encapsulation includes at least one epoxy resin, at least one curing agent, at least one filler, and at least one first curing accelerator, the first curing accelerator having a tetracyanoethylene, a 7,7,8,8-tetracyanoquinodimethane, a compound having the chemical structure of Formula 1, or a mixture thereof, wherein each of R1 through R7, independently, represents a hydrogen atom or a C1-C12 hydrocarbon group, provided that when R1 through R7 are C1-C12 hydrocarbon groups, R1 and R2, R2 and R3, R3 and R4, R4 and R5, R5 and R6, and R6 and R7 can be joined to each other to form a cyclic structure.

摘要翻译： 用于半导体封装的环氧树脂组合物包括至少一种环氧树脂，至少一种固化剂，至少一种填料和至少一种第一固化促进剂，所述第一固化促进剂具有四氰基乙烯，7,7,8,8- 四氰基醌二甲烷，具有式1化学结构的化合物或其混合物，其中R 1至R 7各自独立地表示氢原子或C 1 -C 12烃基，条件是当R 1至R 7为C 1 -C 12烃基时 ，R 1和R 2，R 2和R 3，R 3和R 4，R 4和R 5，R 5和R 6以及R 6和R 7可以相互结合形成环状结构。

公开(公告)号：US20100270664A1

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：US12801851

申请日：2010-06-29

申请人： Young Kyun Lee ,  Eun Jung Lee ,  Yoon Kok Park

发明人： Young Kyun Lee ,  Eun Jung Lee ,  Yoon Kok Park

IPC分类号： H01L23/28 ,  C08L63/02 ,  C08L63/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC分类号： C08G59/38 ,  C08G59/621 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/014 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device, the epoxy resin composition including an epoxy resin, a curing agent, and one or more inorganic fillers, the one or more inorganic fillers including prismatic cristobalite, the prismatic cristobalite being present in the epoxy resin composition in an amount of about 1 to about 50% by weight, based on the total weight of the epoxy resin composition.

摘要翻译： 一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含环氧树脂，固化剂和一种或多种无机填料，所述一种或多种无机填料包括棱柱方英石，所述方形方石英存在于所述环氧树脂组合物中 的量为约1至约50重量％，基于环氧树脂组合物的总重量。

公开(公告)号：US09212253B2

公开(公告)日：2015-12-15

申请号：US12801851

申请日：2010-06-29

申请人： Young Kyun Lee ,  Eun Jung Lee ,  Yoon Kok Park

发明人： Young Kyun Lee ,  Eun Jung Lee ,  Yoon Kok Park

IPC分类号： C08G59/38 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36

CPC分类号： C08G59/38 ,  C08G59/621 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/014 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device, the epoxy resin composition including an epoxy resin, a curing agent, and one or more inorganic fillers, the one or more inorganic fillers including prismatic cristobalite, the prismatic cristobalite being present in the epoxy resin composition in an amount of about 1 to about 50% by weight, based on the total weight of the epoxy resin composition.

摘要翻译： 一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含环氧树脂，固化剂和一种或多种无机填料，所述一种或多种无机填料包括棱柱方英石，所述方形方石英存在于所述环氧树脂组合物中 的量为约1至约50重量％，基于环氧树脂组合物的总重量。

公开(公告)号：US20070213476A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：US11647384

申请日：2006-12-29

申请人： Eun Jung Lee ,  Yoon Kok Park ,  Young Kyun Lee ,  Whan Gun Kim ,  Suk Ku Chang

发明人： Eun Jung Lee ,  Yoon Kok Park ,  Young Kyun Lee ,  Whan Gun Kim ,  Suk Ku Chang

IPC分类号： C08L63/00

CPC分类号： C08G59/68 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition for semiconductor encapsulation includes at least one epoxy resin, at least one curing agent, at least one filler, and at least one first curing accelerator, the first curing accelerator having a tetracyanoethylene, a 7,7,8,8-tetracyanoquinodimethane, a compound having the chemical structure of Formula 1, or a mixture thereof, wherein each of R1 through R7, independently, represents a hydrogen atom or a C1-C12 hydrocarbon group, provided that when R1 through R7 are C1-C12 hydrocarbon groups, R1 and R2, R2 and R3, R3 and R4, R4 and R5, R5 and R6, and R6 and R7 can be joined to each other to form a cyclic structure.

摘要翻译： 用于半导体封装的环氧树脂组合物包括至少一种环氧树脂，至少一种固化剂，至少一种填料和至少一种第一固化促进剂，所述第一固化促进剂具有四氰基乙烯，7,7,8,8- 四氰基醌二甲烷，具有式1的化学结构的化合物或其混合物，其中R 1至R 7中的每一个独立地表示氢原子或C < 当R 1至R 7为C 1 -C 12烷基时， R 1，R 2和R 2，R 2和R 3， R 3，R 3和R 4，R 4和R 5，R 5 R 6和R 6，R 6和R 7可以彼此连接形成环状结构。

公开(公告)号：US20120168968A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：US13337410

申请日：2011-12-27

申请人： Young Kyun Lee ,  Eun Jung Lee ,  Kyoung Chul Bae

发明人： Young Kyun Lee ,  Eun Jung Lee ,  Kyoung Chul Bae

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  C08K3/36 ,  C08L63/02 ,  C08K3/22

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device, a method of encapsulating a semiconductor device, and a semiconductor device, the composition including an epoxy resin; a curing agent; a curing accelerator; an inorganic filler; and a flame retardant; wherein the flame retardant includes boehmite, and is present in an amount of about 0.1 to 20% by weight (wt %), based on a total weight of the epoxy resin composition.

摘要翻译： 一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，一种封装半导体器件的方法和半导体器件，该组合物包括环氧树脂; 固化剂; 固化促进剂; 无机填料; 和阻燃剂; 其中所述阻燃剂包括勃姆石，并且基于所述环氧树脂组合物的总重量以约0.1至20重量％（wt％）的量存在。